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蘋果、臺積電、Amkor合作，三星會如何應對?

時間：2023-12-08

來源：全球半導體觀察

導語：近期，韓媒報道，全球第二大半導體封測廠Amkor進駐美國亞利桑那州，為臺積電生產的蘋果(Apple)芯片提供先進封裝服務，此舉可能將與三星美國晶圓代工廠形成競爭。

       近期，韓媒報道，全球第二大半導體封測廠Amkor進駐美國亞利桑那州，為臺積電生產的蘋果(Apple)芯片提供先進封裝服務，此舉可能將與三星美國晶圓代工廠形成競爭。

　　近期Amkor宣布將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞(Peoria)，預計2024年下半年動工，主要聚焦物聯網、車用電子、5G、人工智能(AI)及高效能運算(HPC)等高端芯片的先進封裝需求，目前已爭取到重量級廠商蘋果的訂單。

　　與此同時，臺積電先進制程晶圓廠也在鳳凰城興建中，而三星在美第二座晶圓廠位于德州泰勒市，預估2024年下半年投產，屆時勢必會跟臺積電上演芯片搶單戰。

　　因此，業界猜測三星可能會跟進在泰勒市設立封測廠，強化上下游整合，增加更多籌碼。

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