導語:日本半導體制造設備協會(SEAJ)11月24日公布的10月半導體制造設備初步數據顯示,日本制造設備銷售額(含出口)環比下降3.7%(2023年9月為2987.38億日元)至2875.4億日元,比去年同期下降17.1%(2022年10月為3470.54億日元)。
日本半導體制造設備協會(SEAJ)11月24日公布的10月半導體制造設備初步數據顯示,日本制造設備銷售額(含出口)環比下降3.7%(2023年9月為2987.38億日元)至2875.4億日元,比去年同期下降17.1%(2022年10月為3470.54億日元)。
這是日本半導體設備銷售額連續第5個月同比陷入萎縮,也是連續第5個月月度銷售額跌破3000日元,跌幅雖較前一個月份(2023年9月份下滑21.6%)有所減小,不過已連續4個月出現2位數百分比降幅。
2023年1-10月,日本芯片設備銷售額累計為29886.41億日元,較去年同期下滑6.9%(2022年1-10月為32096.08億日元),不過仍創下歷年同期歷史次高水平。
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