據《MoneyDJ》報道，臺積電正在日本九州熊本縣菊陽町興建半導體工廠(以下簡稱“日本一廠”)，預計2024年12月啟用生產，而除了上述工廠外，臺積電之前也表明考慮在日本興建第2座工廠(以下簡稱“日本二廠”)。而據日媒指出，日本政府考慮對臺積電日本二廠提供高達9000億日元的補助金。
根據報道，據朝日新聞引述多位政府關系人士透露稱，關于日本岸田政權計劃在10月內敲定的經濟對策，日本經濟產業省將要求3.4兆日元的預算，用于擴增為了對半導體生產、研發提供援助而設立的3個基金規模。該3個基金為“后5G情報通訊系統基礎強化研究開發基金”、“特定半導體基金”和“確保穩定供應支援基金”。
據報道引述關系人士指出，具體來說，經產省認為有必要對臺積電計劃興建的日本二廠提供9000億日元、對目標將下一代半導體國產化的芯片國家隊“Rapidus”提供近6000億日元、對Sony CMOS影像傳感器等傳統芯片提供7000億日元的補助金。
報道稱，日本政府將在2023年度補充預算中、編列上述經濟對策所需的資金，而一旦上述經產省的預算要求獲得實現，2023年度日本補充預算中的半導體相關預算(3.4兆日元)將達2022年度充補預算(1.3兆日元)的2.6倍水準。
另據日刊工業新聞7月11日報導，臺積電考慮興建在熊本縣菊陽町附近的“日本二廠”計劃相關細節曝光，預計將在2024年4月動工、目標2026年底開始進行生產、主要將生產12nm制程芯片。臺積電考慮興建的“日本二廠”總投資額預估超過1兆日元。
臺積電董事長劉德音在7月20日的法說會上表示，日本熊本廠(日本一廠)將如期于2024年底量產。日本經產省對臺積電日本一廠最高補助4760億日元。并表示，考慮在日本興建第2座工廠(日本二廠)、且應該會設在第1座工廠附近。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號