格芯新加坡總經理 Tan Yew Kong 表示，這所占地 23000 平方米的晶圓廠預計到 2025-2026 年每年可生產 45 萬片 300mm 晶圓將總產能提高到每年約 150 萬片，并將創造超過 1000 個就業崗位，其中 95% 是設備技術人員，工藝技術人員和工程師。

　　由于前兩年眾所周知的原因導致芯片短缺，格芯于 2021 年表示將斥資 60 億美元進行全球擴張，此后又轉為過剩。該公司的新加坡業務為全球 200 家客戶提供服務，還包括另外兩家工廠，每年分別生產 72 萬片 300mm 晶圓和 69.2 萬片 200mm 晶圓，這些芯片用于汽車和 5G 等領域。

　　格芯新加坡總經理認為如果能充分利用新加坡工廠的產能，這可能會占格芯收入的 45% 左右。格芯預計到 2024 年下半年，全球對芯片的需求將會回升，該公司上周已經與蘋果簽署協議在 2026 年前供應 5G 芯片，而且高通公司也是其最大的客戶之一。

　　根據市場研究統計機構 TrendForce 的數據，按收入計算，格芯已經成為全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺積電和韓國三星電子。新加坡的半導體總產量占全球市場的 11%，隨著更多芯片制造商在未來幾個月開設或擴大業務，新加坡的半導體總產量預計將增長。

　　格芯總裁兼 CEO Thomas·Caulfield 上周表示，未來十年晶圓代工行業將再次翻倍，一些新的重要應用、整個人工智能產業以及它將如何改變社會都將成為晶圓代工行業的催化劑，這將需要芯片并創造需求。

　　據悉，格芯于2010年收購了新加坡特許半導體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)，成為新加坡迄今為止最先進的半導體工廠，2021 年格芯曾宣布與新加坡經濟發展局合作，在其現有的新加坡園區建設一座新的晶圓廠，以滿足當時全球對半導體芯片的需求。

　　Thomas·Caulfield 表示，格芯與新加坡政府有著長期的合作關系，其智能和制定了將高科技制造業和高科技創新引入該地區的產業政策。但當其他國家意識到半導體制造業對他們的地區、對主權安全、對供應鏈、對經濟安全的重要性時，他們也會希望擁有半導體制造業，他們需要調整他們的產業政策，以幫助創造制造業和這些地區在經濟上具有競爭力的競爭格局。

　　格芯表示本次擴張還將采用人工智能工具來提高生產力，如晶圓模式識別，以自動分類和發現晶圓中的缺陷。今年二季度半導體公司庫存的攀升速率放緩，而且供應鏈下游的庫存開始下降，種種跡象表明庫存正在調整。