按計劃，工廠預計使用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)和16/12納米鰭式場效應晶體管(FinFET)工藝技術，每月生產約40000個300毫米(12英寸)晶圓。通過引入先進的鰭式場效應晶體管技術，歐洲的半導體制造生態系統將得到進一步加強，并創造約2000個高新技術就業崗位。ESMC的目標是在2024年下半年開始建造工廠，計劃于2027年底投入生產。

　　計劃中的合資公司將由臺積電持股70%，博世、英飛凌和恩智浦半導體各持股10%，但該構成仍需獲得監管部門的批準并滿足其他條件。該項目的投資總額預計將超過100億歐元，其中不僅包括股權注資與借債，還包含歐盟和德國政府提供的有力支持。該晶圓廠將由臺積電負責運營。

　　“此次在德國德累斯頓的投資展現了臺積電致力于滿足客戶戰略和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作伙伴關系。”臺積電總裁魏哲家博士表示，“歐洲對于半導體創新來說是個大有可為之地，尤其在汽車及工業領域。我們期待與歐洲的人才攜手，將這些創新引入我們先進的硅技術中。”

　　博世集團董事會主席史蒂凡·哈通博士表示：“半導體不僅對博世而言是取得成功的關鍵因素之一，可靠的供應對于全球汽車產業的發展也至關重要。一方面，博世在持續擴大我們自有的制造生產能力，另一方面，博世作為汽車供應商，也進一步通過開展合作以保障供應鏈。博世很高興能夠與臺積電這樣的全球創新領導者攜手，以強化博世德累斯頓晶圓廠周邊的半導體生態系統。”

　　“我們的共同投資對于加強歐洲半導體生態系統而言是一個重要里程碑。借此，德累斯頓進一步鞏固了自身作為全球最重要的半導體樞紐之一的地位。英飛凌最大的前端制程基地便坐落于此，”英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示，“英飛凌將利用此全新產能，滿足歐洲客戶日益增長的需求，尤其是在汽車和物聯網領域。先進的制造能力將為開發創新技術、產品和解決方案奠定基礎，以應對低碳化和數字化等方面帶來的全球挑戰。”

　　“恩智浦半導體始終致力于加強歐洲地區的創新和供應鏈韌性。”恩智浦半導體總裁兼首席執行官Kurt Sievers表示，“我們感謝歐盟、德國和薩克森州認可半導體產業的關鍵角色，并對促進歐洲半導體生態系統做出實際承諾。這座嶄新且具有標志性的半導體晶圓廠的建成，將為因快速發展的數字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。”