近日，美國半導體行業協會(SIA)和牛津經濟研究所(Oxford Economics)聯合編制的一份研究報告顯示，美國將沒有足夠的工程師、計算機科學家和技術人員來支持未來十年的快速擴張，新增職位的空缺率或達到58%。
報告預計，到2030年，美國芯片行業的員工人數將增加約11.5萬個，從今年的約34.5萬人增至46萬人，其中將有6.7萬個崗位空缺，空缺率將達到58%。
但以目前的畢業速度，美國將無法產生足夠的合格人才來填補這一增長。預計短缺的崗位包括計算機科學家、工程師和技術人員。
半導體協會首席執行官約翰·諾伊弗(John Neuffer)表示:“到2030年，美國半導體產業規模應該從5500億美元擴大到萬億美元，這需要更多的人才。如果我們不能解決這個問題，整個行業就會舉步維。”
由于半導體是當今和未來幾乎所有關鍵技術的基礎，縮小芯片行業的人才缺口對于促進整個經濟的增長和創新至關重要。
為了應對這一挑戰并解決人才缺口問題，SIA-牛津經濟研究院提出了三項核心建議，以加強美國的技術勞動力隊伍：包括加強對區域合作伙伴關系和項目的支持，為半導體制造和其他先進制造業培養熟練技術人員;為半導體行業和其他對未來經濟至關重要的行業培養更多的國內工程師和計算機科學家;留住并吸引更多國際高級學位學生等。
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