58億元廣芯半導體封裝基板項目主體結構封頂

時間:2023-06-06

來源:全球半導體觀察

導語:據(jù)悉,廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設,總投資約58億元,用地面積約14萬平方米,總建筑面積約38萬平方米。

       近日,據(jù)固達建材消息顯示,廣芯半導體封裝基板項目傳來新進展。目前該項目廠房及配套設施主體結構已封頂,正在完成相關附屬配套工程建設。

  據(jù)悉,廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設,總投資約58億元,用地面積約14萬平方米,總建筑面積約38萬平方米。項目投產(chǎn)后,預計年產(chǎn)半導體封裝基板150萬PNL、半導體高階倒裝芯片封裝基板20000萬顆、半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板150萬PNL,年產(chǎn)值將達56 億元。

  天眼查顯示,廣州廣芯封裝基板有限公司成立于2021年8月12日,注冊資本150000萬人民幣,經(jīng)營范圍包括:電子專用材料研發(fā)、電子專用材料銷售、電子專用材料制造、電子元器件制造、電子元器件與機電組件設備銷售、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售等。

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