近期，中國臺灣半導體產業協會(TSIA)引用工研院產科國際所預估數據，預測今年中國臺灣地區半導體業產值同比將大幅衰退12.1%，與今年2月預測的衰退5.6%相比，更加悲觀。細分領域，預計IC設計業產值將衰退12.7%，IC制造業衰退10.8%，其中晶圓代工衰退9.2%，存儲與其它芯片制造業衰退28.7%，IC封裝業衰退19.1%，IC測試業衰退12.9%。

　　如此大幅度地衰退，在中國臺灣地區半導體產業發展史上是罕見的，之所以如此，重要原因自然是全球半導體產業持續低迷，短期內難以回暖。對于2023年的半導體業增長情況，各大機構都給出了悲觀數據，例如，Gartner預測今年全球半導體產業營收將同比下降11%，還有更悲觀的機構和知名分析師認為衰退幅度可能會達到20%。

　　全球產業形勢不好是今年中國臺灣地區半導體業大幅下滑的重要原因，不過，在筆者看來，這不是唯一的原因，還有一點很重要，那就是臺灣地區半導體產品和服務向島外輸出的去向，發生了很大變化，這在很大程度上影響著該地區半導體業的整體發展態勢。

　　下面看一下中國臺灣地區前幾年半導體產業發展情況，據工研院產科國際所統計，2018年，中國臺灣半導體產業總產值年增長率為6.4%(當年全球增長13.7%)，2019年，全球產值增長率為負，同比衰退了12%，而中國臺灣地區逆勢增長了1.7%，2020年，中國臺灣地區半導體業產值同比增長20.9%，是當年全球6.8%的3倍多，2021年，全球半導體業產值同比增長了26.2%，臺灣地區的增速更猛，高達26.7%，2022年，中國臺灣地區半導體業同比增長約19.7%。

　　可見，在過去動蕩的4年里，無論全球半導體產業是漲是跌，中國臺灣地區一直都保持正向增長態勢，而到了2023年，卻出現了大幅下滑，除了全球經濟大環境之外，中國臺灣地區半導體業與美國的關系不可忽視。

　　近期，韓國媒體businesskorea發表了一篇報道，涉及中國臺灣半導體產品出口到美國的變化情況。根據美國國際貿易委員會 (ITC) 的數據，在美國進口的半導體產品份額當中，來自中國大陸的占比從2018年的30.2%下降到了2022年的11.7%，從2003到2018年，中國大陸一直占據美國進口半導體產品數量的頭把交椅，但2022年跌至第四位。在這幾年當中，來自于中國臺灣的半導體產品份額則從9.5%飆升至19.2%，其排名從第四位躍升至第一位。在快速增長的集成電路產品中，美國從中國臺灣的進口量增長了 119%，從 18.4 億美元增至 40.3 億美元。

　　也就是說，中國臺灣半導體產品出口對美國市場的依賴度大幅增加。

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　　全產業鏈向歐美日傾斜

　　不止對美國，中國臺灣電子半導體產業對中國大陸以外市場的依賴度都在增加。

　　典型代表就是臺積電和聯電，晶圓代工是中國臺灣地區半導體產業的重心，而全球排名前三的臺積電和聯電的動向，對島內產業發展影響深遠。

　　近幾年，受美國半導體產業政策影響最大的非臺積電莫屬了，首先是來自中國大陸的大客戶華為訂單消失，當然，臺積電的先進制程(7nm、5nm)產能不愁買家，失去的華為訂單很快就被幾大客戶補上了。受到美國對華半導體政策影響，臺積電南京廠的16nm制程產能難以擴展，28nm新產線建設也移到了日本和歐洲，再加上在美國新建的5nm及未來3nm晶圓廠，迫于國際貿易形勢轉變，臺積電的島外新產能拓展重心從前些年的中國大陸，轉向了美日歐等傳統發達國家和地區，這肯定不是該晶圓代工龍頭2019年之前的發展策略?？梢哉f，臺積電的整體產線布局顯得有些“擰巴”，開始進入“振蕩期”，對其營收和毛利率的影響恐怕會越來越明顯。

　　聯電方面，同樣受到美國對華半導體政策的影響，該公司在中國大陸的幾家合資晶圓廠業務拓展受到較大影響，近兩年，聯電在其它國家和地區的業務拓展正在加速，特別是日本和新加坡，是該公司拓展的重點。進入2023年以來，聯電深化日本和新加坡業務的消息頻頻傳來，例如，自從2022年2月宣布在新加坡Fab 12i廠擴建一座新晶圓廠后，便開始啟動建廠作業，新廠第一期的月產能規劃為3萬片12英寸晶圓，預計將在2024年底量產。目前，聯電在新加坡的F12i P3廠規劃量產28nm和22nm制程芯片，總投資金額為50億美元，未來，聯電將把新加坡Fab 12i廠規劃成先進特殊制程研發中心。

　　聯電在日本的業務也在加速前進，最近，聯電日本子公司USJC與日本電裝(DENSO)合作建設的12英寸專線生產的IGBT進入量產階段，預計2025年每月產能達到10000片晶圓。USJC是聯電2019年完全收購富士通半導體旗下位于日本三重縣桑名市的12英寸晶圓廠后成立的。

　　近兩年，業界一直在傳聯電將在日本新建晶圓廠，聯電官方否認了這些傳聞。然而，由于聯電在中國大陸的晶圓廠業務受美國政策的影響較大，再加上這兩年不斷拓展亞洲其它地區業務，聯電在日本的發展恐怕不止目前的這些。

　　在談到地緣政治是否影響客戶評估供應鏈穩定性這一話題時，聯電官方表示，公司在中國大陸、中國臺灣、新加坡和日本等地都有生產據點，具備多元分散產能優勢，與客戶合作也能有更多的選擇。聽起來業務分布很平均，但從目前的情況來看，聯電與臺積電的業務拓展方向基本相同，都是在向美國希望的市場和地區進發。

　　以上談的是晶圓代工業，下面看一下IC設計和相關服務業。

　　中國臺灣地區的IC設計業整體水平僅次于美國，IC設計服務水平也排在全球前列。近兩年，其IC設計服務業對美國的依賴度也在增加。以ASIC設計服務大廠創意和世芯為例，特別是世芯，2022年HPC相關業務貢獻業績比重超過八成，先前在美中角力的環境中，曾受到客戶被美方政策箝制的沖擊，但從去年開始，美國云端服務大客戶的AI芯片設計服務訂單適時接棒，對世芯業績的貢獻很大。

　　不止半導體產業鏈企業，下游的EMS和OEM企業對美國的依賴度也在增加。例如，中國臺灣地區的服務器芯片和代工大廠信驊、緯穎、廣達等，受全球服務器市場需求下滑影響，近期的業績表現不太好。

　　信驊是遠端服務器管理芯片(BMC)廠商;緯穎是現階段中國臺灣地區最專注于服務器代工的廠商;廣達涉及業務較廣，涵蓋筆電、服務器、消費類電子產品代工，也是云端服務器一哥，相關營收占比高達四成。

　　受整體市場需求疲軟影響，不只是現在，這三家廠商對下半年的預期也不樂觀。

　　作為服務器代工廠，數據中心、云計算和AI是未來的業務發展重點，以緯穎為例，該公司表示，2023年的重點在于產能擴張，在總體經濟環境不景氣的情況下，要持續改進生產效率。放眼未來，云端產業與AI服務器長期需求仍將增長，會持續投資數據中心技術。

　　在全球范圍內，最大的數據中心和云計算服務器消費市場是美國和中國大陸，而在美國的打壓和限制下，中國大陸的相關業務拓展難度很大，特別是相關系統設備所需的高端芯片，難以從美國廠商那里購買，短期內又不能自給自足，使得高性能服務器業務拓展難度很大。因此，未來幾年，中國臺灣地區服務器代工廠商恐怕難以拿到太多大陸客戶的訂單，只有將更多精力轉向美國市場。在可預見的未來，中國臺灣地區的這些廠商對美國市場的依賴度也會增加。

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　　結語

　　綜上，中國臺灣地區電子半導體產業鏈各環節對中國大陸的依賴度在降低，而對美國市場的依賴度在增加。也就是在這一轉換和過渡時期，中國臺灣地區的半導體業總體產值在2023年恐將迎來罕見的大幅下滑，具體數字在本文開篇部分已有詳細介紹。

　　在美國半導體產業政策的影響下，中國臺灣相關產業不得不進行調整，甚至是轉型，在這個過程當中，難免會有陣痛，要如何渡過，并在未來面對新局面時依然保持競爭力，當地政府和企業界需要深入考慮了。

　　對于這種局面，臺積電董事長劉德音表示，美國加強了對半導體設備、原材料出口管控，過去半導體零組件在中國大陸制造的生態可能發生轉變，中國臺灣電子、機械、塑化相關產業具有發展潛力，要更好地發揮與半導體產業間的協同效應，政府應主導建構半導體產業生態圈。

　　劉德音表示，為了維持長期的競爭優勢，在基礎科學與前瞻研究部分，必須有更多鼓勵研發創新的經費與資源投入，同時，必須發展產業生態系統上游的關鍵自主技術，提高先進半導體設備和高端材料的本地生產能力。