近日，ASML、三星、英特爾、Rapidus等大廠有新動態，ASML 2納米研發進度加速，預計將在今年5月拍板定案;三星發力AI芯片生產，其代工的第一代Warboy芯片已量產，第二代芯片或將于明年上半年推出;OPPO首款移動處理器預計2024年亮相;英特爾新成立的集成電路公司落戶海南三亞;日本將向Rapidus芯片廠追加23億美元補貼。

　　一

　　ASML推進2納米研發

　　據中國臺灣媒體報道，半導體設備大廠阿斯麥公司(ASML)將在臺灣砸重金投資，規劃在新北市林口工一產業園區內新建廠區，推進2納米研發。

　　ASML去年宣布在中國臺灣擴大投資，預計第一期投資金額達新臺幣300億元，約2000名員工進駐。

　　報道顯示，此前ASML的光罩傳輸模組搬來中國臺灣制造，讓中國臺灣成為ASML DUV光罩傳輸模組全球唯一制造基地，帶動帆宣、公準和神詠等供應鏈廠商成長。

　　二

　　三星已量產第一代Warboy NPU芯片

　　據外媒消息，近日三星晶圓代工業務部門已經開始采用14nm制程工藝，為韓國專注于人工智能的無晶圓廠商FuriosaAI代工第一代Warboy芯片。此外，第二代的Warboy也將由三星在明年上半年采用5nm制程工藝代工。據稱，該芯片處理速度比GPU快十倍，但價格和功耗是GPU的五分之一。

　　ChatGPT熱潮帶動AI芯片市場熱度急劇飆升，AI的發展也推動著半導體領域的發展。三星目前接受的無晶圓廠訂單較少，但該公司對AI芯片領域的前景十分看好，其還專注于通過大幅增加基礎設施建設投資來提高其AI芯片生產能力。

　　公開資料顯示，三星P4生產線正在韓國平澤建設，目標是明年初開始運營。到2042年，它將斥資300萬億韓元(2280億美元)在韓國京畿道永寧市建造世界上最大的半導體集群。該公司位于美國得克薩斯州將大規模生產4nm芯片的泰勒城工廠也在建設中，將于2024年投入運營。

　　三

　　OPPO首款移動處理器預計2024年亮相

　　據外媒消息，中國智能手機廠商OPPO已經成功研發出了針對智能手機的移動處理器原型，預計將于2024年內正式亮相。

　　消息顯示，OPPO的首款自研的移動處理器將基于臺積電4nm工藝，擁有8核心CPU，采用1+3+4的三叢集設計，可能是一個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710和4個Cortex-A510。同時還內置了10核心的GPU和一個OPPO自研的新一代MariSiliconNPU。

　　性能方面，報道稱，OPPO的智能手機處理器有望追趕高通的Snapdragon 8+ Gen 1。通信基帶方面，OPPO可能將外掛第三方的5G基帶芯片，或從高通、聯發科、紫光展銳和三星中選擇。

　　四

　　英特爾新公司落戶海南三亞

　　據海南商務官方微信公眾號消息，4月9日，英特爾三亞辦公室開業儀式在三亞中央商務區成功舉辦。與此同時，英特爾海南地區業務也將同步啟動運作。

　　早前，英特爾就已在海南三亞注冊成立英特爾集成電路(海南)有限公司。據悉，新設立的英特爾集成電路(海南)有限公司作為英特爾在海南自貿港的全資子公司，將面向中國市場提供跨境軟硬件產品的分銷與結算、軟件設計與許可、系統集成、以及人才培訓等相關服務，同時面向國內的初創企業從事股權投資活動。

　　隨著英特爾正式落戶海南，后續將吸引更多國內外數字經濟頭部企業在海南布局，加速形成產業集聚發展，助力海南自由貿易港建設。

　　五

　　日本將向Rapidus追加23億美元補貼

　　據日媒報道，日本經濟產業省正在敲定一項計劃，向國家支持的芯片制造商Rapidus提供額外3000億日元(22.7億美元)的資金，用于在北海道建設一家半導體工廠，預計將于2025年推出。

　　此前消息，日本將增加對芯片制造商Rapidus的財政支持，因為該公司致力于開發尖端半導體，此類組件的國內生產對日本在人工智能和自動駕駛領域取得優異成績至關重要。

　　公開資料顯示，Rapidus是由索尼集團和NEC等8家科技大廠去年在東京共同投資的合資企業，目標是到2025年在日本制造出尖端的2納米芯片。日本此前已表示將向Rapidus投資700億日元(約5.25億美元)。此計劃由尖端半導體科技中心(the Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC)統籌，日本10年間將通過LSTC投資Rapidus達347億美元。

　　今年2月末消息顯示，Rapidus的社長小池淳義在與北海道知事鈴木直道會面后表示，Rapidus敲定了在北海道建設工廠的方針，預計候選地為北海道千歲市的工業園區。此外他表示，在美國芯片大廠IBM的支持下，它需要大約7萬億日元才能在2027年左右開始大規模生產先進的邏輯芯片。