2月23日，貴州芯際探索科技有限公司(以下簡稱“芯際探索”)生產基地投產儀式在花溪燕樓舉行。通過半年時間，芯際探索完成了萬級凈化廠房裝修，高可靠軍民兩用半導體器件封裝產線的調試通線，同時建設完成了滿足CNAS體系認證的軍規(guī)/車規(guī)級元器件可靠性檢測平臺。
資料顯示，芯際探索是一家貫通芯片設計、封裝、測試、可靠性驗證及應用等產業(yè)全鏈條的國家級高新技術企業(yè)。專注于國產新型功率半導體元器件研發(fā)及元器件檢測與可靠性技術服務。
芯際探索以元器件可靠性為基礎，在該領域縱向發(fā)展，自主研發(fā)了IGBT 及模塊、Si 基 /SiC 基 MOSFET 及模塊和HVIC 高邊開關系列產品。應用市場從以往傳統(tǒng)的航空航天、商業(yè)航天領域拓展至當下炙手可熱的新能源汽車、高鐵、艦船、光伏等電子電力裝置領域，滿足多領域逆變器、UPS、變頻器、電機驅動及大功率電源的應用需求。同時，該公司建設了智慧化功率半導體檢測實驗室和元器件采測一站式技術服務平臺。
另外，據“寶豪清園Winpark”消息，近日，松山湖材料實驗室重點標桿項目---第三代寬禁帶半導體功率模塊技術及系統(tǒng)集成聯合工程中心正式簽約入駐寶豪清園Winpark產業(yè)園。
該項目主要開發(fā)針對第三代寬禁帶功率半導體器件的先進封裝技術及創(chuàng)新封裝材料，從系統(tǒng)優(yōu)化的角度出發(fā)，充分挖掘和發(fā)揮寬禁帶功率半導體器件本身的優(yōu)良性能，實現系統(tǒng)的小型化和輕量化，提升效率，降低損耗，不斷提升電力電子系統(tǒng)的功率密度等級。
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