2月22日，捷捷微電發布關于全資子公司功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目變更投資總額的公告。
據此前公告，捷捷微電于2021年7月2日召開第四屆董事會第十次會議、監事會第十次會議，審議通過了《關于對外投資的議案》，并于2021年7月19日召開2021年第三次臨時股東大會審議通過該議案，同意公司在全資子公司捷捷半導體有限公司(以下簡稱“捷捷半導體”)建設“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”，總投資5.1億元人民幣;資金來源捷捷半導體自有資金;項目總規劃用地約56畝。
捷捷微電公告指出，因公司戰略規劃和經營發展需要、項目所需設施設備及其他費用的增加，擬對其投資的項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為8.09億元，土建投資1.9億元，設備投資5.23億元(包含1.8億元的機電安裝費)，鋪底流動資金9630萬元。
捷捷微電表示，因公司戰略規劃和經營發展需要、項目所需設施設備及其他費用的增加等因素進行項目總投資變更，其項目變更合理合規，建設目標與規模符合企業當前及未來發展要求，同時也有利于提升公司功率半導體進口替代能力和持續經營能力、綜合實力及競爭力，有利于維護公司和全體股東的利益。
本次變更項目總投資事項以捷捷半導體有限公司自有資金投入，納入公司合并報表范圍，不會對公司的財務和經營狀況產生不利影響，不存在損害公司、公司股東，特別是中小股東利益的情形。
此外，資料顯示，捷捷半導體注冊資本4.2億元人民幣，經營范圍包括半導體分立器件、半導體集成電路設計、制造、銷售、產品研發及技術咨詢服務等。
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