年產能50萬片,國內首條半導體熱電芯片中試平臺全線運轉
1月28日,位于武漢理工大學科技園的“半導體熱電芯片中試平臺”已開啟全線運轉。
“半導體熱電芯片項目”是中國科學院院士、武漢理工大學教授張清杰團隊研發的重大科技專項,獲得市區兩級財政2000萬元的經費支持,以及相關房租和設備購置補貼,建成國內第一條“半導體熱電芯片中試平臺”,芯片年產可達50萬片。
目前,項目已完成中試,功耗低于國際行業水平的30%,已獲得國內知名光模塊廠家的批量訂單,預計半年后可批量投入市場。
武漢科技創新消息顯示,1月12日,半導體熱電芯片武漢科技成果轉化中試平臺揭牌成立。理工大材料復合新技術國家重點實驗室教授鄢永高介紹,目前半導體熱電芯片武漢市科技成果轉化中試平臺已經有一款產品投入量產,并已獲得小批量訂單。該款產品已經實現完全國產化,是一顆實實在在的中國芯。
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