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科友半導體產出直徑超過8英寸碳化硅單晶

時間：2022-12-29

來源：全球半導體觀察

導語：這是科友半導體于今年十月在六吋碳化硅晶體厚度上實現40mm突破后，在碳化硅晶體生長尺寸上取得的又一次極具歷史意義的重大突破。

       12月29日，哈爾濱科友半導體產業裝備與技術研究院有限公司(以下簡稱“科友半導體”)宣布，公司通過自主設計制造的電阻長晶爐產出直徑超過8吋的碳化硅單晶，晶體表面光滑無缺陷，最大直徑超過204mm。

　　這是科友半導體于今年十月在六吋碳化硅晶體厚度上實現40mm突破后，在碳化硅晶體生長尺寸上取得的又一次極具歷史意義的重大突破。

　　在碳化硅產業鏈成本中，襯底的占比約為47%，是最“貴”的環節，同時，也是整個產業鏈中技術壁壘最高的環節。目前，碳化硅在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天、5G通訊等領域都有廣泛應用。

　　科友半導體的產品包括4-6英寸N型導電型碳化硅襯底、4-6英寸N型導電型碳化硅晶體、6/8英寸感應式長晶爐、6/8英寸電阻長晶爐等，可應用于半導體照明、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、雷達、消費類電子等領域。

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