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日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

時間:2022-11-11

來源:全球半導體觀察

導語:根據報道,Rapidus將進行自動駕駛、人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發,計劃在2027年實現量產。Rapidus旨在大規模生產電路寬度為2nm或更小的尖端半導體。

       據日本廣播協會(NHK)報道,隨著全球范圍內開發下一代半導體的競爭愈演愈烈,日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司,8家公司分別為豐田汽車、索尼(SONY)、DENSO、NTT、NEC、軟銀(SoftBank)、鎧俠(KIOXIA)、MUFG。據相關人士透露,新公司名稱為“Rapidus”。

  根據報道,Rapidus將進行自動駕駛、人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發,計劃在2027年實現量產。Rapidus旨在大規模生產電路寬度為2nm或更小的尖端半導體。這些尖端半導體將在未來社會中不可或缺,例如自動駕駛、AI(人工智能)和智能城市,預計未來需求將大幅增加。

  此外,據悉,日本還將補貼700億日元用于研發基地的維護費用,暫時還未公布細節。

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