據中國臺灣報道，業內人士稱，臺積電7nm產能利用率目前已跌至50%以下，預計2023年第一季度跌勢將加劇，臺積電高雄新廠7nm制程的擴產也被暫緩。
造成這一局勢的主要原因是臺積電IC設計客戶大力砍單。據了解，聯發科、AMD、高通、蘋果與英特爾等下游廠商都在縮減訂單，并延后拉貨。
據了解，臺積電7nm制程主要為智能手機、PC、服務器等產品市場服務。而今年來，消費電子終端需求疲軟，晶圓代工下游客戶庫存高企，因此下游不得不縮減在晶圓代工廠及封測廠的下單規模，目前長、短期合約均大幅下修。
對于砍單和產能利用率的相關情況，臺積電官方表示不予回應，但從其在法說會上的表態可管窺一二。
雖未提及客戶具體的砍單情況，臺積電總裁魏哲家在三季度法說會上明確表示，7nm產能利用率因市場需求變化短期轉弱，高雄廠7nm計劃確有所調整。與此同時，臺積電已兩度下調2022年資本支出至360億美元，降幅達兩成。
而后續晶圓代工廠將如何應對?報道指出，因終端需求進一步下探，后續終端客戶即便庫存水位恢復健康，拉貨動能將依然低迷。有業內人士指出，部分晶圓代工廠為阻止訂單流失，向客戶約定在部分特定制程開出“優惠價”，折讓約個位數百分比。
但臺積電明確表示沒有降價計劃，拒絕打折。市場預期，明年臺積電代工報價漲幅在3%左右，成熟制程漲幅在6%左右。臺積電堅定認為，終端需求轉弱僅是階段性的變化。
而該階段將持續多久?魏哲家預估半導體供應鏈庫存水位將于第三季度達到高峰，第四季度將下滑，庫存調整將延續到2023年上半年。
市場上也有較為悲觀的聲音，部分業內人士認為，終端客戶庫存策略極度保守，庫存調整或將延后至2023年下半年。
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