在此之前芯片制造行業的競爭圍繞著先進工藝展開競爭，臺積電、三星更是在7nm、5nm、3nm工藝展開較量，看誰的工藝更先進、量產更快，然而到了今年先進工藝忽然不吃香了，臺積電和三星的3nm工藝量產后無客戶采用，此時業界忽然發現成熟工藝產能竟然更吃香。

　　成熟工藝更吃香，在于成熟工藝的成本更低、更可靠，對于當下興起的汽車芯片、物聯網等芯片來說，尤為看重可靠性和成本，汽車芯片往往要使用十多年，一輛智能汽車需要上千枚芯片，如此汽車芯片自然偏向成熟工藝。

　　至于物聯網芯片，此前科技界以為物聯網芯片追求更先進的工藝，畢竟物聯網芯片體積更小，更先進的工藝可以將芯片做得更小的同時降低功耗，然而中國市場發展成為全球最大的物聯網市場，才發現現實中物聯網芯片的首要考慮是成本。

　　目前中國三大運營商發展的物聯網用戶已超過14億，幾乎與手機用戶相當，但是讓運營商失望的是物聯網用戶帶來的收入非常有限，這些用戶的ARPU只有1元錢左右，相比起手機用戶的ARPU達到50元，無疑凸顯出物聯網用戶的廉價，正是由于成本的考慮，國產物聯網芯片大多采用成熟工藝生產，據業界人士指出以成熟工藝生產的國產物聯網芯片模塊價格只要20元錢左右，而高通提供的5G物聯網芯片模塊要數百元，由此國產物聯網芯片完勝。

　　轉回到芯片制造行業，如今需要先進工藝的手機、PC等行業都已進入衰退期，這已導致手機芯片企業高通、聯發科連番砍單，其中聯發科近期的消息指出砍單30%，PC行業的AMD這幾年依靠Zen架構的優勢持續取得出貨量增長，但是今年也開始砍單，這都導致先進工藝的需求下滑。

　　隨著先進工藝需求的下滑，全球最大芯片代工廠臺積電被傳出在年底前關閉部分EUV光刻機，關閉恰恰就是先進工藝產能，同時臺積電還計劃進一步擴張28nm成熟工藝產能，這類成熟工藝產能所采用的大多是12英寸晶圓，其實除了這些成熟工藝需求激增之外，8英寸晶圓的需求也在激增。

　　8英寸晶圓生產線恰恰就是中國芯片占據優勢的物聯網芯片所需要的工藝，此外手機、PC所需要的電源芯片之類其實也是以8英寸晶圓生產線生產的，此時全球業界發現在8英寸晶圓產能方面竟然已是中國取得第一名，占有高達21%的市場份額，凸顯出中國這么多年在全面布局成熟工藝方面已建立更為齊全的體系。

　　隨著8英寸晶圓生產線的需求增加，業界指出未來五年全球將需要再增加25條8英寸晶圓生產線，顯示出8英寸晶圓的巨大發展潛力，而已居于領先地位的中國可望進一步鞏固在該行業的領先優勢，因為8英寸晶圓生產線無需進口光刻機，國產光刻機就能滿足需求了，而這也將進一步降低中國的8英寸晶圓芯片的成本，這讓歐美芯片企業頗感頭疼，因為成本恰恰是它們的劣勢。

　　中國芯片產業經過幾十年的發展其實已取得可喜的成就，如今正在進一步增強我們的芯片實力，特別是在完善芯片制造產業鏈方面已走在世界前列，芯片制造的8大環節搞定了7個，最后一個環節是光刻機，而光刻機也是一條很長的產業鏈，而中國也快完善自己的光刻機產業鏈了，完善的產業鏈正成為中國芯片的獨特優勢。