據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測，全球半導體市場預計在2022年增長16.3%，預計2023年比2022年增長5.1%。國內半導體產能持續提升，帶動半導體行業進入核心技術突破階段。

　　芯片是半導體器件中產值最高，使用范圍最為廣泛的零部件。隨著半導體行業快速發展，芯片需求持續增長、芯片設計逐漸復雜化，同時芯片性能越高，所能提供的運行速度、精密度、準確率也就越高，廣泛適用于金融、計算機、科研、醫學等各大行業領域。

　　芯片的生產過程是將單晶硅切片打磨形成晶圓，在晶圓上，采用一定的工藝將電路中所需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線刻畫在晶圓上，就形成了集成電路(integrated circuit，IC)，通過對集成電路封裝測試便形成了芯片。

半導體加工工序眾多，不同的工序分別對應具體的專用設備。半導體制造設備是支撐半導體產業發展的重要基礎，也是我國進一步推動半導體產業國產替代的重要環節。以封裝測試環節為例，其中劃片機、固晶機、分選機、作為芯片封裝測試過程中的三大關鍵設備，對企業管控芯片生產效率和良品率具有重要作用。

　　問：如何在促進半導體行業有序發展與選擇適合自身企業的芯片發展領域使半導體行業發展與工控支持形成合力?

　　高創一直致力于成為自動化設備領域的核心綜合解決方案提供商，公司全力加大研發力度，配合半導體設備廠商做好伺服方案的適配以及可靠性測試等工作，助力提升設備制造品質。

運動控制器

　　半導體制作工序持續微縮的過程中，晶圓切割的精準度尤為關鍵。在晶圓的激光切割技術上，目前面臨的挑戰包括：精準度不佳、運動軌跡在高精度不易達到、激光功率不易調整、速度規劃曠日費時等。

　　針對上述激光切割技術難題，高創提出softMC 301控制器作為晶圓切割運動控制理想解決方案。softMC 301支持兩種開放、整合的開發環境：Codesys或ControlStudio，用戶可通過程序輔助，提升性能并簡化操作。

伺服解決方案

　　基于芯片封裝技術微型化和集成化的快速發展，劃片機、固晶機、分選機等半導體封測設備朝著高精度、高速度、高性能的方向邁進。例如，芯片拾取與貼裝是高密度超薄芯片封裝技術的兩項關鍵工藝。芯片拾取與貼裝的效率和可靠性直接影響著電子封裝的進程、生產率和成本。

　　選擇高精度的運動控制伺服方案驅動部件能以精確的力度拾取芯片，并安全、準確地轉移到基板上，這是提升超薄芯片封裝效率的一大關鍵。

　　目前高創根據客戶的應用需求，為客戶量身定制運動控制綜合解決方案，其中包括：劃片機CDHD2伺服方案、分選機BDHDE伺服方案、固晶機CDHD伺服方案等多個定制化技術方案。

　　芯片覆蓋了人類社會生活的各個方面，基本形成了全行業覆蓋。“無芯片，不現代”已然成為現實。目前，我們正處于一個前所未有的技術大變革風口，風險與機遇并存。高創始終把握發展趨勢，洞察“芯”機會，才能更好立足現狀，面向未來。