這兩年的“缺芯”疊加最近半導體芯片行業的國產替代邏輯，使得半導體行業受到市場關注，而半導體晶圓代工廠業績也持續走高。國內晶圓龍頭華虹半導體(01347.HK)相繼發布2022年中報業績。同期華虹半導體營收6.21億美元。

　　“工欲善其事，必先利其器”，半導體作為構建智能時代、數字時代的基礎元素之一，其發展關系到時代變革進程，國家積極鼓勵行業發展，欲縮小與國際差距，打造變革利器。近年隨著新能源車的火熱，“缺芯”狀況加劇。對比傳統燃油車來說，新能源車所需芯片種類與數量更多。燃油車的芯片數量大約在500到600個，新能源車的芯片數量大約在1000到1200個。供需狀況失衡疊加國產替代邏輯，半導體芯片行業受到市場廣泛關注。

　　“消費市場需求有所下降，但總的下降幅度在可控范圍。”華虹半導體總裁唐均君表示。同時，其表示將“把握汽車電子、新能源等新興市場的機遇，堅定特色工藝高品質發展”。在業績說明會的問答環節，華虹半導體表示：從業務結構看，公司產品有1/3的eFlash平臺，還有1/3的功率器件，另外有1/3的邏輯和射頻以及模擬電路。在這樣的業務結構下，即使消費電子市場需求有所下降，公司依然可以維持100%的產能利用率。

　　由于全線產能滿載，甚至超載，加上強勁價格漲勢，價量齊增帶動下，推升晶圓代工產業2021年業績攀上新高，賣方市場優勢加持下，擴產大計也取得多家芯片客戶長約包產能承諾，2023年產能開出后，可確保營運仍能維穩。

　　不過，近月來市場頻傳終端需求已見疲弱，2022年半導體電子業成長動能將不若2021年強勁等雜音，市場對于半導體派對何時結束看法分歧。

　　目前終端產品需求確實出現消長，且按產品與客戶別，以及接單實力不同，芯片出貨走勢不一，如面板驅動IC、非車用MUC等不少芯片缺貨已緩解，但也有芯片持續大缺，且為反應成本而續漲，如安森美、瑞薩、意法半導體、英飛凌等交期也都拉長。

　　然而，隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產能在2023年后陸續開出，半導體整體成長表現最終也會趨于正常，能保持強勁增長動能的會是在手機、車用、PC與服務器需求翻倍的PMIC，或是部分網通IC，也就是2022年起IC設計不再是全數維持高檔不墜，而轉由各自表現。

　　晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業為三星等，Foundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業務。就作用而言，晶圓專業代工廠商降低了IC產業的進入門檻，激發了上游IC設計廠商的爆發，以及產品設計和應用的創新，繼而加速了IC產品的開發應用周期，拓展了下游IC產品應用。

　　為什么代工廠突然虛報其晶體管進展情況?這比承認進展遇阻要容易得多。假冒的4納米工藝和“真正”4納米工藝之間的區別僅僅在于5%的光學微縮(10%的面積縮減)。即使是這小小的進步也打破了三星的產量模型，臺積電也是花了兩年時間才完成。這兩家頭部的代工廠預計明年將實現3納米的大規模量產，而盡管他們在4納米工藝方面奮力掙扎，卻未能激發出多少信心。

　　考慮到節點之間的間隔時間較長，代工廠可能會在等待下一個節點的同時提高速度、功率或產量(最終達到相同的效果)。例如，雖然三星的4LPX與5LPE工藝具有相同的尺寸，但前者可能會提供一些其他優勢來證明其有資格獲得新名稱。但是在晶體管密度沒有任何提高的情況下，名稱應采用5LPX，以表明該工藝仍然屬于5nm節點的范疇。大多數人用5nm或4nm的簡寫來代替完整的工藝名稱，所以數字還是很重要的。