眾所周知，芯片制造過程分為三個主要環節，分別是設計、制造、封測。

　　以前的芯片企業大多是能夠設計、制造、封測一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業。

　　后來臺積電崛起，只負責制造這一環節，將IDM形式分拆開后，于是后來慢慢就形成了設計、制造、封測這么三大環節，很多企業只負責其中一個環節，IDM企業越來越少。

       不得不說，這種大家專注于某一個環節的方式，極大的促進了全球的分工合作，也極大的推動了芯片技術的向前發展，畢竟只負責一個環節，更精更專，比IDM企業更有優勢。

　　所以我們看到臺積電的工藝超過intel，日月光的封測技術全球第一，設計方面更是高通、蘋果、華為等崛起，超過傳統的IDM企業。

　　而在設計、制造、封測這三個環節上面，中國大陸除了在制造上落后很多之外，在設計、封測上還是基本達到全球頂尖水平的。

　　比如設計，華為海思與蘋果、高通等同步進入5nm，還有一些礦機公司，設計能力也是一直處于世界頂尖水平，近日傳出三星3nm工藝下，中國大陸企業就是首批客戶，很明顯，設計是不差的。

　　而封測也不差的，大陸有三大封測巨頭，分別是長電科技、通富微電、天水華天，這三大封測企業在全球排在第3、5、6名。

　　這三大企業的封測能力早就進入到了5nm，昨天長電科技在互動平臺表示，公司已經可以可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。

　　這意味著長電科技是大陸第一家公開表示能夠封測4nm芯片的廠商，也是達到了當前最頂尖的水平，畢竟三星3nm才量產，4nm其實是當前最頂尖技術。

　　不過大家在興奮之余，也要清醒的認識到，在設計、制造、封測這三個環節中，封測應該是門檻最低的，制造是門檻最高的，如果封測、設計都達到了全球頂尖水平，那么制造這一環節也要努力提升上來才行。