華為公開一種芯片堆疊封裝及終端設備專利

　　據國家知識產權局消息，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，可解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

　　三星OPPO牽手合作定制芯片

　　據報道，三星與OPPO正計劃合作定制芯片，以對抗iPhone A系列芯片。三星OPPO之所以展開合作，是因為他們希望能與蘋果直接抗衡。除此之外，小米、榮耀等廠商也喊出全面對標蘋果的口號，這表明了安卓陣營想要擴大市場的決心。

　　英特爾愛爾蘭芯片廠迎來首臺EUV光刻機

　　芯片巨頭英特爾在位于愛爾蘭 Leixlip 的 Fab 34 工廠，完成了首臺極紫外(EUV)光刻機的安裝。此外預計這臺機器是安裝在愛爾蘭 Fab 34 工廠中的第一臺 EUV 光刻機，并作為英特爾 7nm(Intel 4)工藝技術的關鍵推動者。

　　Intel考慮外包主板芯片組后端設計訂單

　　Intel正考慮擴大外包PC芯片組后端的規模，其中中國臺灣的立成科技有望成為第一家受益的合作伙伴，最早2023年二季度贏得訂單。雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由臺積電代工，可是時過境遷，如今Arc獨顯已經全權交給臺積電，拋開最敏感的桌面、服務端處理器，芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。

　　比亞迪半導體發布鋰電池保護芯片

　　據比亞迪半導體消息，針對智能手機電池對電池保護芯片在精度與功耗方面的雙高需求，比亞迪半導體自主研發并推出BM114系列產品，適用智能手機及平板電腦。目前該產品已通過多家品牌終端客戶的測試認證，并已批量出貨。

　　荷蘭集團擴展光子芯片產業

　　"PhotonDelta "集團將獲得11億歐元，以進一步投資于光子初創企業和擴大規模的公司，擴大生產和研究設施，吸引和培訓人才，推動采用，并開發一個 "世界級設計庫"。到2030年，PhotonDelta的目標是建立一個擁有數百家公司的生態系統，為世界各地的客戶提供服務，每年的晶圓生產能力達到10萬以上。

　　蘋果繼續研發M2芯片

　　蘋果公司在三星電子機械公司的幫助下，正在繼續完成即將推出的"M2"芯片的生產工作。三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)，這是一種用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板，這個細節直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。

　　福特半成品汽車1年后再安裝芯片

　　近年來，汽車芯片短缺現象一直陰霾不散，不僅嚴重制約汽車業產能，使得汽車延期交付，還導致車企不得不為新車減配，有的新車甚至賣出一年后才能補裝芯片。在美國福特汽車工廠外碩大的停車場上，成百上千輛新車被迫閑置于此，無法交付，因為它們沒有被安裝芯片。

　　為了使新車盡快交付到客戶手中，最近，福特甚至宣布將銷售缺少部分非安全關鍵功能芯片的“半成品”車輛，并承諾一年后再將芯片補發給經銷商，由其幫助在客戶汽車上安裝。