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vivo發布自研芯片V1+

時間:2022-04-29

來源:OFweek電子工程網

導語:V1+不僅在影像層面再次進化,還將芯片功能拓展至性能與顯示領域,擴展支持游戲與視頻視覺體驗,做到一“芯”二用。至此,vivo不僅成為首個在自研影像芯片上與 MediaTek旗艦平臺完成調通的終端手機廠商,也是目前行業內唯一一家實現了自研影像芯片兼容多旗艦平臺的移動終端廠商。

       4月20日,vivo發布了自主研發的“芯”品——V1+。這也是繼去年九月vivo對外發布首款自研ISP芯片V1后的又一力作。

  據介紹,V1+將3D實時立體夜景降噪、MEMC插幀和AI超分三大算法進行硬件化封裝,具備調度佳、速度快、能效高三大特點,其數據吞吐速度可高效維持在約8GB/s;結合SRAM,將能效提高了約300%,功耗降低了約72%。

  從影像方面看,自研芯片V1+作為算法核心硬件繼續領跑行業。針對夜景視頻進行了更深入的精細化調優,以視頻降噪算法實現了小于1lux環境的極夜視頻功能。V1+的極夜降噪算法可以實現運動預估和補償,再結合芯片本身高速、低功耗的極速內存管理系統,配合攝像頭模組、主芯片和vivo自研算法的提升,讓手機達到了專業級夜視儀的成像水準。

  V1+不僅在影像層面再次進化,還將芯片功能拓展至性能與顯示領域,擴展支持游戲與視頻視覺體驗,做到一“芯”二用。至此,vivo不僅成為首個在自研影像芯片上與 MediaTek旗艦平臺完成調通的終端手機廠商,也是目前行業內唯一一家實現了自研影像芯片兼容多旗艦平臺的移動終端廠商。

  據vivo介紹,vivo與MediaTek進行戰略級的深度合作,雙方投入了超300人的精英開發團隊,經過超350天的開發周期,將v1+芯片與天璣9000調通,實現了1+1>2的效果。vivo也成為首個在自研影像芯片上,與MediaTek旗艦平臺完成調通的終端手機廠商,并在合作中產生了30余項專利。功耗,效果,體驗更加均衡。

  除了多平臺支持和深入調優,vivo還深挖V1+芯片的能力,將黑光夜視功能擴展到前置和廣角鏡頭,覆蓋全時段全焦段全場景,全面提升手機拍照與視頻能力。在拍攝環節,vivo V1+更是將蔡司自然色彩的ΔE在對比過往提升了約15.5%的基礎上,再次提升了約8.3%,并通過影調精調讓蔡司真實色彩的影調觀感更加優秀。

  vivo進一步指出,自研芯片V1+的性能突破還體現在游戲性能方面。通過行業首發的GPU Fusion技術,vivo能夠通過MediaTek APU的AI運算能力,聯動內外部多枚處理器的協同工作,與GPU共同完成游戲的畫面渲染,釋放GPU負載;同時調用vivo自研芯片的硬件級插幀算法優化幀率穩定性,采用GLT2.0升級算法多級拆分重載線程,達到性能和功耗平衡的效果。對于部分硬核玩家,vivo還開放了GPU Settings Panel,自定義畫面顯示效果與視覺體驗。

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