在日前舉辦的華為2021年年報發布會上，華為輪值董事長郭平給出了答案。

　　郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。

　　這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。

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　　按照以往經驗，華為在一項技術公布的時候，往往已經驗證了其可行性。這也意味著，華為采用芯片堆疊技術的芯片很有可能在不遠的將來問世。

　　當然，通過堆疊技術實現低工藝制程芯片性能提升之后，還要面臨一個很現實的問題，比如體積變大之后，隨之而來的功耗發熱增加也會水漲船高。

　　如果是手機SoC采用，還要考慮手機內部空間、結構設計、電池容量等限制，仍有很多難題需要解決。

　　但不管怎么樣，此次表態已經證明，華為在芯片領域已經有了明確的目標和打法。

　　至于何時能夠落地，能否應用到手機SoC芯片上，新一代麒麟芯片是否會到來?就交給時間吧，我想我們應該相信華為。

　　以下為華為郭平關于芯片問題的解答(節選)：

　　問題一：

　　華為如何解決芯片供應鏈問題?

　　郭平：

　　從沙子到芯片，解決整個半導體的問題，應該說是一個非常復雜的、非常漫長的投入工程，需要有耐心。

　　在先進工藝不可獲得的困難下，單點技術領先遇到困難的情況下，我們積極地尋找系統的突破。

　　未來的芯片布局，我們的主力通訊產品，采用多核的結構，支撐軟件架構的重構和性能的倍增。應該說相當于為芯片注入了新的生命力，我想我們能夠增加我們新的持續的供應能力。

　　問題二：

　　華為是否有計劃自建芯片工廠，如何在沒有芯片的情況下保持可持續性?

　　郭平：

　　2019年華為手機出貨量為1.2億部，這意味著需要1.2億手機芯片，而2019年華為5G基站出貨量為100萬臺，如果每個基站需要一個芯片的話，就需要100萬，這兩個數量級是完全不一樣的。

　　To C業務，特別是手機業務2020年遭遇到了非常非常大的下滑，但是我們的To B業務連續性還有保障。

　　我剛才介紹了華為研發投資的三個重構，其中特別包括了理論的重構和系統架構的重構，比如說用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。

　　華為會繼續沿著這個方向進行努力。