英特爾搶購最新最強光刻機

　　而伴隨著芯片廠商向3nm制程工藝沖刺，對光刻機的要求也越來越高，需要依賴于阿斯麥新一代的高數值孔徑(High-NA)EUV光刻機EXE：5000系列。

　　近期，英特爾宣布已與荷蘭光刻機巨頭ASML達成一筆超兩億美元的合作，英特爾成功從ASML手上購得下一代芯片制造系統Twinscan EXE：5200。

　　Twinscan EXE：5200是winscanEXE：5000的升級版，屬于高NA(數值孔徑)EUV光刻機，其吞吐量超每小時220片晶圓(wph)，預計將在2024年交付并投入使用。

　　Twinscan EXE：5200相較于其他光刻機無論是生產能力(每小時生產超過200片晶圓)還是精度(0.55數值孔徑)都有較大提高，這意味著誰擁有了便擁有了3nm，甚至是2nm時代的芯片霸權。

　　首個訂單花落英特爾并不意外。去年7月，在[英特爾加速創新發布會]上，英特爾已宣布將在2024年量產20A工藝，并透露其將率先獲得業界第一臺High-NA EUV光刻機。

　　此前在7nm領域的爭奪，英特爾就不及臺積電和三星，略遜一籌。

　　顯而易見，英特爾此次急于出手是為了爭奪最強芯片制造商地位。

　　霸主衰落源自自身模式

　　英特爾衰落在于其堅持多年的IDM模式。

　　這種模式優勢是生產能力強，能夠全方位執行自身戰略，劣勢是企業生產戰線長，投資成本大。

　　與此同時，臺積電開創了晶圓代工模式，All in 半導體三大核心中的制造環節，制程工藝開始超越英特爾。

　　眼看臺積電制程日益先進，AMD果斷放棄IDM模式，賣掉自家格芯晶圓廠，投入臺積電7nm的懷抱。

　　最終，AMD憑借臺積電先進制程和市場性價比，在2021年的CPU市場回升到四成左右的市場份額。

　　英特爾新CEO基辛格上任，釋放出各種進擊信號的同時，卻又把前任想摒棄的IDM模式又搬了回來。

　　英特爾IDM2.0計劃雖然會把部分先進產能外包給第三方代工廠，但英特爾會加強技術和研發路線，繼續在內部完成大部分產品的生產。

　　這樣英特爾面臨著兩大隱憂：

　　①過去IDM的制程迭代慢的問題依然存在，而堅持IDM模式的英特爾，在資本和技術的劣勢下很難打得動臺積電。

　　②IDM既做代工，又做產品競爭的模式，讓英特爾在行業四處為敵，別人很難放心把產品交給它。

　　戰略目標一個字：追!

　　臺積電制程冠絕全球，離不開它擁有全球數量最多、最先進的EUV光刻機。

　　不過，在追逐臺積電這件事上最積極和激進的，當屬昔日霸主英特爾。

　　英特爾宣布將在美國、歐洲投資超過1000億美金興建晶圓代工廠，又收購以色列高塔半導體。

　　去年3月，英特爾宣布在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠，同時表示將打造英特爾代工服務。

　　去年9月，帕特·基辛格又表示，在未來十年時間里，英特爾可能會在歐洲投資最多800億歐元以提高其在該地區的芯片產能。

　　去年12月，英特爾計劃在全球范圍內增加產能，具體舉措將包括在法國和意大利增設工廠，以及在德國建立一個主要生產基地。

　　英特爾今年資本支出預期將在180億美元以上，明年資本支出預計將提高到250億美元以上，增幅至少在三成以上。

　　今年1月英特爾斥資10億美元在俄亥俄州建造新晶圓代工廠，若設廠消息最終屬實，這將是俄州1982年以來最大規模的企業設廠。

　　為了重奪霸主地位，英特爾不惜開放X86架構的授權。

　　英特爾計劃利用X86架構在CPU領域的地位，爭奪采取ARM架構的臺積電客戶。

　　但想要獲得X86架構授權的企業，必須選擇找英特爾代工芯片，不得不說這一招足夠狠。

　　臺積電無法獲得新一代光刻機的影響

　　越先進的制程工藝，對于EUV光刻機的技術的要求越高，而ASML的新一代EUV光刻機更是生產2nm及以下工藝節點芯片的關鍵設備。

　　換言之，如果沒有新款EUV光刻機設備，將會影響臺積電在先進工藝技術方面的研發和量產進度。

　　并且，目前臺積電也在不斷擴建產能，對于光刻機的需求也在不斷攀升。

　　對于臺積電而言，不僅要面臨三星的威脅，而且，英特爾的威脅也不容忽視。不難預見，未來的芯片市場，臺積電、三星以及英特爾之間的競爭將愈發激烈。

　　目前臺積電依然是芯片制造領域無可替代的存在，就連英特爾也要把自己最先進的3nm芯片交給臺積電代工。

　　但是臺積電為了業績和搶占市場，卻把大量投資開始放到22nm和28nm成熟工藝上，高端上的投入越來越謹慎。

　　如果照這樣發展下去，隨著英特爾的崛起，英特爾取代臺積電成為芯片制造的新霸主，或許只是時間問題。

　　英特爾如果獲得最新ASML頂級光刻機，英特爾在晶圓廠制造能力上將有望提升一個新臺階，隨著英特爾在工藝制程上不斷提升有望取代臺積電。

　　結尾：工藝進度+產能落后趕超難度不小

　　英特爾走的是IDM路線，業務垂直度不高，恐怕不容易在原本就對企業實力要求極高的高端先進芯片制程代工上突飛猛進。

　　畢竟半導體垂直分化的趨勢一直存在，英特爾想要堅持IDM模式，就需要將資源和精力分散開來，且業務之間關聯甚廣，牽一發而動全身。

　　英特爾的工藝性能需要較長的客戶驗證時間，即便英特爾在工藝節點上追平臺積電，也可能因為訂單不多導致資金鏈承壓。

　　當然，英特爾也有一定的勝算，畢竟該公司背靠美國，而美國又向重構本土芯片制造業，英特爾或享受到不少紅利。