而與設計相比，代工的門檻更高一點，周期更長，投入更大，所以大家的關注度也是更高。比如臺積電，由于代工技術太強了，一家就拿下了全球50%+的份額，工藝更是馬上要達到3nm了，所以是全球拉攏的對象。
這幾年，由于外部形勢的影響，全球各國都在大力發展芯片制造產業，將要將這么關鍵的產業掌握在自己手中。像像臺積電、三星、中芯、格芯、聯電等也都在擴產。intel更是表態要重振代工業，要與臺積電試比高，競爭非常激烈。
之前全球Top10芯片代工企業中，中國大陸一直有2家上榜，一家是中芯國際，位列第5名，份額大約在5%左右，另外一家是華虹集團，位列全球第6名，份額大約為3%左右。
而隨著TrendForce集邦咨詢，近日發布2021年Q4全球晶圓代工市場數據后，我們發現這次中國大陸在芯片代工上，終于有了大突破。
那就是在Top10中，中國大陸有了第3家芯片代工企業，這家企業就是晶合集成，雖然排名第10，但把曾經的第10名東部高科擠出前10名了，自己頂了上來，這就是一個好消息。
如上圖所示，4季度晶合集成環比增長44.2%，是全球前10名中，增長最高的，所以順利的擠進了Top10，份額約為1.2%。
晶合集成是一家什么企業?成立于2015年，實際控制人為合肥市國資委。從事的主要是12寸的晶圓代工業務，工藝主要在150-90nm，據稱已經實現了55nm，但還在客戶驗證階段，沒有大規模量產。
而其最大的代工類型是DDIC(顯示驅動芯片)，另外也有CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工藝平臺的代工能力。
雖然與中芯、華虹比起來，不管是工藝，還是產能都小一些，但能夠進入全球前10名，就非常值得慶祝了，再加上晶合集成目前正處于快速爬坡階段，所以2022年說不定排名還會繼續前進。
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