近日，聆思半導體、慧能泰半導體和百識電子宣布完成融資。

　　聆思半導體

　　據消息，可重構數模混合芯片供應商聆思半導體獲數千萬級天使輪融資，投資方為聚合資本，前海鵬晨。本輪融資將用于規模量產和團隊擴張。

　　聆思半導體成立于2018年，專注于高性能數模混合信號芯片(CMIC)產品的研發，產品主要面向消費和汽車市場。目前，聆思積累了3大類、16個品類及50個IP庫。

　　2021年，聆思團隊順利完成了國內第一顆，具備現場可重構技術芯片的測試驗證工作。2021年12月，第一批規模量產產品交付國內上市企業奧尼電子。

　　目前，聆思的第二顆超低功耗，高速邏輯芯片已從中芯國際下線。同時，聆思第一顆符合車規級芯片產品計劃2022年下半年進入流片驗證階段。

　　慧能泰半導體

　　芯片設計企業慧能泰半導體宣布完成B輪數千萬元產業融資，由華勤技術和龍旗科技聯合完成此次戰略投資。本輪融資將主要用于慧能泰半導體持續深耕USB生態鏈并開拓工業類數字電源等新產品線。

　　慧能泰半導體成立于2015年，是一家混合信號芯片開發商，專注于高性能模擬和混合集成電路開發的定義、開發和商業化推廣，主營業務分為USB接口與電池管理系統和智能化數字控制能源轉換系統兩大類，公司現致力于打造USB Type-C和PD生態鏈整體解決方案。

　　公司產品涵蓋了USB Type-C、Load Switch、Charger和DCDC四個板塊，旗下產品可應用于新能源管理、智能化LED調光控制等領域。

　　百識電子

　　3月7日，百識電子宣布完成A輪融資，融資總額過3億元人民幣，將主要用于擴產及購入生產設備。

　　據悉，本輪融資由杭實資管領投，毅達資本、華映資本、阿晨科技、科泓投資、涌鏵投資、GRC富華資本、福熙投資等知名投資方跟投，老股東亞昌投資、金浦投資繼續加碼。

　　據悉，百識電子生產碳化硅及氮化鎵相關外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵蓋功率以及射頻微波等應用。核心團隊來自亞洲現有第三代半導體外延片領先的供貨商，熟悉市場及客戶不同產品需求與痛點，產業上游供應鏈及下游客戶渠道暢通，實際量產經驗超過5萬片晶圓。