日前多方消息指出由臺積電代工生產的高通驍龍8G1將在下個月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺積電代工，如此聯發科在高端芯片市場的技術優勢被抹平，高端夢將由此破滅。

　　近幾年高通的高端芯片都由三星代工生產，然而近兩代高端芯片驍龍888、驍龍8G1都出現發熱問題，主要原因就在于三星的工藝制程不達標，這讓安卓手機企業抱怨連連。

　　聯發科則依靠臺積電的先進工藝制程，在性能和功耗方面都取得對高通的優勢，這兩代高端芯片天璣1200、天璣9000的表現都比高通的驍龍888、驍龍8G1優秀，這讓聯發科看到了在高端手機芯片市場打開局面的希望。

　　驍龍8G1的發熱太嚴重，導致搭載這款芯片的安卓手機企業紛紛吹噓它們的散熱技術，然而依然未能有效壓制發熱問題;對比之下，天璣9000的功耗表現優異，消費者對搭載天璣9000芯片的手機頗為期待。

　　然而如今高通的驍龍8G1將由臺積電代工生產，兼且高通的品牌名聲比聯發科好(聯發科一直收到山寨名聲的困擾)，高通還有自己獨到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手機市場居于第一，基帶技術也更強，因此繼續占據高端手機芯片市場將沒有太大疑問。

　　高通和聯發科如今比拼性能卻依靠臺積電的先進工藝制程，也在于它們自身太過不進取，它們已缺乏芯片自研能力。

　　如今所有的安卓手機芯片都采用ARM的公版核心，驍龍8G1和天璣9000的CPU都是單核X2+三核A710+四核A55，處理器核心架構一樣，性能也就很難拉開差距，這也導致了安卓手機芯片在性能方面如今已落后蘋果兩代，安卓芯片如今已不敢再跟蘋果比拼性能。

　　至于爭奪臺積電的先進工藝產能，當然是誰有錢那么就更有機會，這方面當然是高通更有優勢。聯發科雖然在出貨量方面已占據全球手機芯片市場第一名，但是在利潤方面卻遠不如高通。2021年Q3的數據顯示以收益份額算，高通占全球手機芯片市場55%的份額，聯發科則僅占29%;高通2021財年的凈利潤為90.43億美元，聯發科2021年的凈利潤為1119億新臺幣約合39.8億美元。

　　如今全球面臨芯片產能不足的問題，臺積電作為全球最先進的芯片代工廠，它的產能已成為香餑餑，諸多芯片企業都愿意付出更高的價錢確保先進工藝產能，自然利潤更豐厚的高通可以付出更高的價錢獲得臺積電的先進工藝產能。

　　所以隨著高通重投臺積電懷抱，高通將比聯發科更有優勢爭取先進工藝產能，如此在產能方面就明顯領先于聯發科，更有高通在專利授權方面的優勢，聯發科在高端手機芯片市場的攻勢很可能將因此受挫。