摩爾定律不是一個實際的自然法則，但這個幾十年前做出的大膽聲明已經預言了技術的令人眼花繚亂的進步。但現在它快要動搖了。從汽車到智能手機再到我們的公用事業，為我們周圍的一切提供動力的業務也面臨著一場清算。

　　在半導體技術發展的早期， 英特爾聯合創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)假設集成電路上的組件數量每年都會翻一番。這個來自1965 年的預測，現在被稱為摩爾定律，后來被修改為晶體管數量大約每兩年翻一番。幾十年來，隨著芯片行業推出了曾經難以想象的設備，然后不斷地自我提升，進步已經取得了進展。

　　例如， 蘋果為其高端筆記本電腦提供動力的M1 Max 芯片擁有令人難以置信的 570 億個晶體管。技術不斷進步以縮小芯片的尺寸：數以萬計的晶體管可以容納在不比人類頭發寬的區域中。較小的晶體管也更快、更便宜，使計算能力呈指數級增長并提高了生產力。現在，你口袋里的智能手機比 50 多年前幫助人類登上月球的大型計算機功能更強大，而且成本只是其中的一小部分。

　　多年來，許多人為這項定律寫了訃告，但芯片制造商已經推動了技術的發展，尋找新的方法來增加計算能力。最新的例子之一是極紫外光刻(EUV)技術，該技術使用較短波長的光在芯片上蝕刻超精細特征。荷蘭公司 ASML 是唯一一家為芯片制造商制造 EUV 機器的公司。每個成本約為 1.5 億美元，但隨著世界爭相增加產能，制造商積壓了大量訂單。

　　但隨著晶體管尺寸現在接近原子水平，它似乎不可避免地很快就會達到一些物理極限。晶體管之間的距離現在以幾十納米為單位。一納米大約是5個硅原子寬。

　　甚至在物理定律最終結束摩爾先生 57 年前預測的趨勢之前，經濟定律可能就會結束。制造最先進芯片的成本已經飆升，并且隨著技術的每次迭代而變得更加昂貴。

　　“Moore's Law可能會繼續下去，但在經濟上根本就不行，”出版半導體時事通訊的行業分析師 Douglas O'Laughlin 說。

　　每一代新芯片——稱為工藝節點——都需要更多的步驟。這意味著由于涉及數千個復雜步驟的過程中出現錯誤的可能性更高，因此良率會降低。幾十年來，每個晶體管的成本已經停止下降，甚至還在上升。

　　這也意味著建造一個領先的制造廠的成本可能遠遠超過 100 億美元——除了那些財力雄厚的公司之外，這對所有公司來說都太貴了。目前只有三個正在嘗試。全球最大的合同半導體制造商臺積電計劃今年的資本支出為 400 億至 440 億美元。韓國 三星電子 計劃投資 170 億美元在德克薩斯州泰勒建立芯片制造廠。摩爾先生共同創立的公司英特爾將在俄亥俄州建造兩家芯片廠，初期投資為 200 億美元。

　　但也許摩爾定律不再是思考進一步發展的正確方法。因為方法不止一種。例如，設計人員可以使芯片更適合他們的任務。蘋果通過為 iPhone、iPad 和最近的 Mac 電腦設計自己的處理器來證明這一點——在后者中取代了英特爾的處理器。與現成的芯片相比，定制芯片可以更好地利用設備的計算能力，尤其是當它們由像蘋果這樣也控制設備軟件的公司制造時。

　　芯片制造商還可以使用“Chiplet”方法，該方法有效地縮小處理器的一部分，并將這些Chiplet與內存和其他組件封裝在一起，這種方式制造的成本較低，但仍能提高整體性能。

　　SemiAnalysis 首席分析師迪倫·帕特爾 (Dylan Patel) 表示：“現在工藝技術中有一個金發姑娘區，不同的節點實際上更適合不同的拼圖。” “縮小整個芯片或將所有東西放在最先進的節點上實際上會花費更多，并不一定意味著更好的性能和功率。”

　　使用氮化鎵等新材料來代替硅可能是一種以更低成本繼續封裝更多晶體管的方法。另一個可能的候選者是碳納米管——由石墨烯制成的管狀結構，直徑僅為納米。

　　稱某事為“定律”，聽起來是一成不變的。摩爾先生的預測更像是一個預言——一個自我實現的行業參與者竭盡全力努力實現自己的目標。這并不意味著幾十年前看起來很神奇的現在常規設備在 20 年后仍將代表尖端技術。事后看來，進展速度可能不那么令人難以置信。

　　定律的狹義定義——晶體管密度有規律地翻倍——可能無法繼續下去，但人類的聰明才智是無止境的。