據IPO早知道消息，上海證券交易所科創板公告顯示，上海芯龍半導體技術股份有限公司(以下簡稱“芯龍技術”)計劃于1月27日在科創板首發上會，海通證券擔任其保薦人和主承銷商。

　　成立于2012年的芯龍技術作為國內電源芯片行業的龍頭企業，其產品應用領域覆蓋汽車電子、工業控制、通訊設備、消費電子和家用電器等多個領域。

　　值得一提的是，芯龍技術采用的是無工廠的集成電路企業經營模式(Fabless模式)，即其僅進行芯片的研發、設計和銷售，芯片制造和封裝測試環節則通過外包加工的形式完成。芯龍技術通過與晶圓制造廠、封裝測試廠商的合作，改良了多項符合自身產品特性和需求的制造技術，使其在中國電源芯片市場具有較強的競爭力。

　　財務數據方面。2018年至2020年，芯龍半導體的營業收入分別為1.02 億元、1.11 億元和1.58 億元，三年的營業收入復合增長率為24.38%;對應的凈利潤分別為0.28 億元、0.29 億元和0.43 億元;對應的綜合毛利率分別為43.51%、43.42%和42.18%。

　　報告期內，芯龍技術的主營業務收入全部來自電源芯片的銷售。其中，在2020年的營業收入中，中壓電源芯片占比為62.74%，高壓電源芯片占比為27.39%，LED 照明驅動芯片占比為9.87%。

　　相較于同行可比公司，芯龍技術的營收規模明顯較小。以2020年為例，芯龍技術的市場份額為0.2%，營收規模僅為晶豐明源、圣邦股份的1/7;富滿電子的1/5;以及思瑞浦、明微電子、芯朋微的1/3。

(信息來源：可比公司年報、招股書等)

　　研發人員方面。截至2020年12月31日，芯龍技術擁有35明員工;其中，研發人員20名，占公司總人數的57.14%。截至招股書簽署之日，芯龍技術擁有發明專利32項，形成主營業務收入的發明專利為25項。

　　芯龍技術在招股書中表示，此次募集所得資金將分別用于投資以下項目：同步整流高壓大功率芯片研發及產業化建設項目，投資總額1.36億元;研發中心建設項目，投資總額6，445萬元;以及補充流動資金6，200萬元。