三星反超英特爾

　　具體來看，在研究機構公布的數據中，三星無疑表現最為出色，2021年實現半導體收入759億美元，約合人民幣4812億。

　　反觀英特爾，已經跌倒第二，半導體營收入為731億美元，與三星的差距并不大。

　　根據筆者了解，三星上一次獲得全球第一的殊榮，已經是2018年，也就是說，三星在全球半導體制造市場整整蟄伏了三年的時間，最終實現了對英特爾的超越。

　　從側面說明，三星在半導體領域的實力的確有大幅度的提升。

　　那么，三星為何能實現對英特爾的反超?

　　首先，2021年全球芯片市場環境利好三星。眾所周知，在過去的2021年，缺芯影響了多個行業，諸如汽車、手機、屏幕等等，加上新能源汽車的快速發展以及5G產業的普及，進一步提升了行業對芯片的需求量。

　　在此背景下，三星作為半導體代工巨頭，自然會獲得諸多芯片訂單，成為缺芯環境下的最大受益者，同時，對外芯片的出貨量也就更龐大。

　　其次，芯片價格的上漲，促使三星半導體業務營收上漲。

　　事實上，在全球半導體行業中，三星在芯片產品線方面的布局沒有任何對手。要知道，除了涉獵的手機芯片之外，三星還涉及閃存芯片和存儲芯片，還有運用在5G基站上的相關芯片產品。

　　尤其是在存儲芯片和閃存芯片領域，三星有著主導地位，如小米、OV、蘋果等廠商，都有在使用三星的存儲芯片產品。

　　由于受到缺芯的影響，閃存芯片和存儲芯片價格不斷上漲，無疑進一步推動了三星半導體業務整體營收入的提高。

　　短短一年時間，涌入芯片制造領域的資金就達到了上千億美元，并且這一投資仍在加大。美國當地時間1月21日，英特爾宣布了一項200億美元的芯片工廠建造計劃，并表示未來10年將在美國當地投資千億美元以建成全球最大的半導體生產基地。英特爾曾在去年公開表示，希望成為全球晶圓代工的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務。隨著消費市場逐步復蘇，關鍵芯片的代工需求熱度持續發酵，上游晶圓代工企業的產能持續爆滿。從SEMI(國際半導體產業協會)的數據來看，2020年到2024年，全球將新建或擴建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產。但從目前的晶圓制造產能來看，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區，尤以臺積電和三星為核心。英特爾持續不斷地擴產計劃被業內視為美國芯片企業在高端晶圓制造環節上加大投入的重要信號。

　　欲幫美企擺脫臺積電依賴?加大晶圓制造工廠投入被外界視為英特爾CEO基辛格上任后的“第一把火”。在過去幾年，能否保持在芯片制程上的領先性是外界對英特爾這家公司的最大疑慮，因10nm等先進制程工藝的多次延期以及市值被競爭對手反超，圍繞在英特爾身上的爭議從未消失。

　　為了扭轉英特爾在半導體行業競爭中的頹勢，基辛格在上任后提出了IDM 2.0計劃。基辛格表示，IDM2.0計劃由三個關鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產;第二，希望進一步增強與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業務，成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲以滿足全球對半導體生產的巨大需求。從去年3月開始，英特爾開始了激進的晶圓工廠建造計劃，加上此次新增的200億美元，英特爾在工廠投資建造上的金額已經達到400億美元。在基辛格看來，產業需要重新平衡芯片制造，以扭轉半導體在亞洲地區日益集中的局面。

　　根據德勤在去年10月發布的一份報告顯示，亞太區域的傳統半導體四強韓國、日本、中國以及中國臺灣已主導了整個亞太地區半導體上中下游的產業發展，在全球范圍內占據著重要地位。預期至2030年全球半導體產值將突破1萬億美元, 而亞太區將占比六成。具體來看，日本企業在半導體材料領域的占比超過全球市場份額的一半，而在長時間的技術積累下，中國臺灣半導體制造市場份額已超過全球市場的一半。為了重新奪回芯片制造話語權。去年2月，美國總統拜登簽署了一項行政命令，對半導體、電動汽車大容量電池、稀土礦產和藥品的供應鏈進行為期100天的審查。同時尋求立法撥款370億美元，以加強美國芯片制造業的發展。而在2020年，美國參議院就提出兩項新法案，分別為《為半導體生產創造有效激勵措施法案》(CHIPS for America Act)和《美國晶圓代工業法案》(American Foundries Act)，以促進美國半導體產業的現代化進程。

　　芯片規則被修改后，老美就在芯片領域內動作不斷，目的就是想掌握全球芯片產業鏈，畢竟，5G、物聯網等時代的到來，芯片已經成為智能設備必不可少的元器件。

　　為了芯片產業鏈，其要求臺積電、三星等建設先進的芯片生產線，甚至都將臺積電、三星等列入了所謂的不安全名單。

　　另外，老美還要求臺積電、三星等企業交出芯片訂單、庫存以及銷售記錄等信息。

　　最主要的是，老美不僅計劃實現更多芯片在本土生產制造，還計劃投資540億美元打造完整的芯片產業鏈，補上芯片產業鏈不完善的窟窿。

　　如今，芯片決定出爐了，情況是這樣的。

　　消息稱，老美的芯片法案基本敲定，預計投資520億美元，約合人民幣3300億元，其中，390億美元用于芯片生產和研發，而105億美元則用于建設半導體技術中心等。

　　而在此之前，英特爾也正式對外宣布，將會投資200億美元建設多座晶圓工廠，主要進行芯片生產制造。

　　對此，臺積電方面早就表示，這是白忙活兒。

　　都知道，老美拋出用540億美元的打造芯片產業鏈時，臺積電張忠謀就明確表示，這不可能實現，即便是投資540億美元，打造出來的芯片產業鏈也是不完善的。

　　更何況，此次還不是拿出540億美元，而是520億美元，其中，大部分都是用于芯片制造，并將這些資金主要投給英特爾等企業。

　　當然，臺積電說此舉是白忙活兒，主要因為以下幾點。

　　首先，英特爾在芯片制造方面已經落后，目前臺積電等芯片企業都即將量產3nm芯片，而英特爾至今還無法自主制造7nm芯片。

　　要知道，3nm芯片和7nm芯片可是相差了兩代，按照技術進步時間來算，應該是相差4年左右，英特爾不好追趕的。