受疫情影響，遠程辦公類相關的半導體產品需求量大增，數據中心市場開始加速發展;“碳達峰”、“碳中和”目標的提出，帶火了新能源領域，新能源汽車前景被看好，拉動了新能源汽車半導體產業的發展;缺芯、缺產能的情況籠罩了2021年全年，一封封漲價函從年初一路飄到了年尾;國內優質的半導體企業紛紛登陸科創板;在這種大背景下，國內半導體產業的發展引起了全社會的重視。

　　在國內半導體產業繁榮的同時，本土半導體企業也迎來了豐收。從國內市場來看，根據芯謀研究的統計顯示，中國2021年設計業總營收預計為476億美元，同比增長7.5%。

　　進入到新的一年后，政策、疫情等外部情況都進入到平穩、可預測的中期階段，對于國內半導體產業來說，2022年半導體產業的增長點和關注點在哪里？芯謀研究是一家多年來專注于國內半導體產業發展研究的專業咨詢機構，擁有二十余位高級分析師深耕于從產業整體發展以及半導體產業鏈中的各個環節，涉及市場端、需求端、供應端，已在行業當中形成了很大的影響力。芯謀研究的分析師們又是怎樣看待2022年國內半導體產業的發展?

　　在本篇文章當中，來自芯謀研究的分析師們將聚焦于2022年國內半導體產業整體發展情況、國內各地方半導體產業發展情況、國內半導體產業鏈各環節的發展情況進行分析，希望能夠為國內半導體產業的健康發展提供幫助。

　　芯謀首席分析師顧文軍：2022年國內芯片制造領域的六大關注焦點

　　芯謀研究首席分析師顧文軍認為，從整體上看，今年國內半導體產業發展還會保持向上的趨勢。就目前產業最關心的芯片制造領域上看，8吋芯片產能緊張的局勢在2022年仍舊會持續，但12吋部分工藝節點的產能將會逐漸好轉，在市場需求的推動下，國內芯片制造產業將會保持10%以上的雙位數增長。在這種大趨勢之下，以下六點產業變化更值得產業關注：

　　第一，需要高度關注美國對中國半導體產業的新動作。中美兩國圍繞著半導體產業的較量一直在持續。產業需要著重注意的是，在2022年美國中期選舉的過程中，美國政客會為了塑造強硬的形象，而將矛頭再次指向中國，并向中國的相關企業再次舉起制裁的大棒。這其中需要關注兩類企業，一類是對于中芯國際這類已經被制裁的企業，美國對于他們的制裁政策是否會繼續收緊;另一類是在半導體產業當中聲勢漸起的國內龍頭企業，包括存儲領域的企業是否會收到美國“黑名單”警告。

　　第二，需要高度關注日本在半導體材料、設備方面對中國的限制。需要警惕的是，在中美圍繞著半導體產業進行競爭的過程當中，美國可能會施壓及聯合他的盟友日本，針對日本的優勢領域——半導體材料和設備方面對中國半導體產業發展進行限制，產業要重視這種苗頭的出現，未雨綢繆做好相應的準備。

　　第三，需要關注芯片制造領域的合資企業。近些年來，芯片制造領域出現了一些以合資模式成立的企業，包括與美國、日本、韓國、中國臺灣的境外資本或企業共同創立的合資公司。尤其要關注的是這種類型的合資公司是否會成功上市，如果他們能夠實現了這一目標，會為半導體領域的合資公司提供了一個樣本，繼而將會引得更多的境外公司瞄準上市的機會在大陸投資，與國內地方政府合作成立合資公司。久而久之，則會形成境外做高端、境內做低端的局面，對中國半導體制造企業造成兩面夾擊的態勢。

　　第四，要關注新主體的發展新動態。在2021年被爆出了一些爛尾項目引起了產業的重視，由此導致了一些政策的收緊。在這種情況下，新主體開始擴張并受到了產業的注意。新主體的出現，加劇了“搶人才”現象的叢生，為了將挖人才落到產業發展實處，國內已針對“搶人才”熱潮做出了相應的指導。因此，在2022年當中，需要關注的是，國內政策對眼下“野蠻生長”的半導體產業做出的進一步指導，在“無序”中建立有序發展。同時，產業也要關注在這個過程當中，是否會催生出更多的新主體。如果由此催生的新主體數量在不斷攀升，是否會有新政策的出臺。

　　第五，需要關注國內芯片制造領域的民營企業發展。2021年國內對芯片制造領域的政策出現了一些收緊，但是由于市場需求不減，使得資本對芯片制造領域的投資熱情不滅，尤其是伴隨著芯片制造步入由8吋轉12吋的階段，使得與該領域發展相關的民營企業受到了產業的資本關注。故而，在2022年當中，包括浙江富芯、廣州增芯、合肥耐威、卓勝微、榮芯半導體在內的國內民營芯片制造企業的發展更需產業的關注。

　　第六，需要關注國內代工企業在車規級工藝上的突破。2021年芯片產能緊缺的情況在汽車芯片領域爆發，在這個過程中，國內也有不少企業投入到了車規級芯片制造的研究當中，值得重視的是，2022年國內代工企業在車規級芯片工藝上的突破。

　　芯謀研究總經理景昕：國內各地方半導體產業發展路徑逐漸清晰

　　芯謀研究總經理景昕表示，在多年的探索下，包括北京、上海、廣東等地區成為了國內半導體產業發展的主要高地，其中，北京已逐漸確立了海淀、大興亦莊、順義三大半導體產業空間布局;上海正在加速形成“一體兩翼”的半導體產業鏈發展格局;廣東正在努力打造成為半導體產業創新高地和我國半導體產業第三極。從歷史發展上看，這些省市發展半導體產業繼承了黃渤海、長三角、珠三角的傳統優勢，而在被列為十四五重大產業布局的規劃后，這些地方也在半導體產業方面有了更大的發展空間。

　　2021年是“十四五”規劃的開局之年，2022年則進入到了重要實施和快車道領域內的一年。就半導體領域來說，未來一年，龍頭型企業將在擴產的潮流下繼續向規模化方向發展，著力推進半導體產業的平臺化建設;中小型企業則會向專精特新方向發展，增加對產業鏈的附加值，對產業鏈發展形成重要支撐。

　　芯謀研究總監王笑龍：警惕國內半導體產業發展潛在的變數

　　芯謀研究總監王笑龍認為，在2022年當中，需要關注國內半導體產業上市公司的變化，尤其是科創板上市企業對國內半導體產業潛在的影響。2019年7月正式開市的科創板為國內半導體產業點燃了一把火。至今為止，科創板即將走過三年，手握這些企業股權的核心高管們也迎來了三年股權解禁時刻。隨著這個時間節點的到來，核心高管們對這些可變現股權的處理是產業需要關注的。這些解禁資金的流向，或許會成為新一輪國內半導體發展的基礎——核心高管們可能會拿著這筆變現的資金進行創業，由此會促進國內半導體產業的新發展高潮。

　　除此之外，就國內半導體產業大環境而言也存在著一些變數，芯片缺貨情況已經得到了一定程度上的緩解，但個別產品以及囤貨的市場行為還會使得缺貨的現象延續一段時間。

　　經臺積電測算，理論上代工廠對汽車芯片的供給量可以滿足市場需求，但個別從業人員的囤貨炒貨行為擾亂了市場的秩序。究其背后的原因是汽車芯片使用周期長，尤其在行業景氣時，在利益的驅使下，以代理模式為主的汽車芯片代理公司中就會出現一些以“利益至上”為信條的員工，這些員工的囤貨行為為本就缺貨的汽車芯片市場增加了風險。而更大的危機是，在Tire 1廠商拿不到貨的情況下，車廠減產計劃使得芯片需求量降低，在達到某個供需臨界點時，這些員工一旦開始拋售汽車芯片，就很有可能會沖擊芯片原廠的生意。

　　芯謀研究總監宋長庚：國內芯片設計企業可能出現分化

　　芯謀研究總監宋長庚表示，2021年中國半導體設計產業取得了非凡的成績，許多公司業績翻倍增長，行業總體增長超過50%。這其中既有國產替代大背景下需求的增長推動，也有產能緊張導致的全產業鏈漲價的因素。2022年，國內芯片設計企業可能出現分化：隨著產能緊張的部分緩解，已經取得客戶認可的企業和產品乘勝追擊，穩固供應鏈，擴大市場份額;尚未抓住機遇的企業在供應鏈保障、客戶開發等方面則可能面臨更大困難。

　　就芯片設計企業的增長市場來看，存儲器、功率器件、MCU等產品將會繼續保持高速增長，新能源汽車領域主機企業加強與芯片企業的直接合作，會為國產芯片帶來新的機會。

　　芯謀研究總監李國強：2022年功率IC市場保持基本穩定

　　芯謀研究總監李國強認為，全球半導體產業去庫存和市場競爭等多因素影響下，同時市場需求沒有明顯增長，因此2022年功率IC市場保持基本穩定，不會再出現2021年的高速增幅。

　　芯謀研究副總監謝瑞峰：國內先進封裝和傳統封裝市場出現兩極化發展

　　芯謀研究副總監謝瑞峰認為，就國內半導體封測產業來看，該產業整體規模將繼續上揚，主要是半導體整體景氣度較高，國內設計業高速發展帶來的增量需求巨大。但2022年半導體封測增速會小于2021年，2022年隨著芯片整體供需逐步走向平衡，封測產能供需也將走向平衡，2021年的增速里包含漲價的成分，2022年再漲價的概率較小。

　　在先進封裝領域，先進封裝仍然火熱，大量資本投入到先進封裝中，主要是射頻、CIS、存儲器等方面封測需求快速增長，整體市場仍然向好。但傳統封裝可能轉向供過于求，傳統封裝產能形成周期較短，當前已經出現一定程度的產能松動，明年有可能供需形勢反轉。

　　另一方面，封測設備材料企業實力持續增強。國產封裝基板產業規模及競爭力進一步加強，隨著國內諸多項目的量產，疊加本輪缺貨中封測大廠對國產材料的支持，國內半導體封測產業的整體生態實力將持續提升。

　　芯謀研究高級分析師張彬磊：半導體設備和材料領域的風險

　　芯謀高級分析師張彬磊認為，受晶圓產能不足影響，全球范圍內的主要晶圓代工廠都在積極擴充產能，全球半導體設備市場三年內都處于產能相對緊缺的情況。受國際政治因素影響，在外國設備購買渠道不通暢的當下，國產設備廠商中微、北方華創、盛美、拓荊等機會非常多，只要找準細分領域攻克關鍵技術，未來幾年業績增長非常可觀。與此同時，國內的零部件廠商急需提升服務配套能力，當前設備廠商很多關鍵零部件都來自進口，未來也有被限制的風險。

　　這里需要提醒國產設備廠商防范風險，設備廠商的訂單相對不是連續的，在外部購買渠道閉塞的情況下，國產設備被采購并不代表性能被全面認可，一旦國際設備市場打開，代工廠從效能角度考慮，依然會優先采購高效能易操作的設備，國產設備廠商務必抓住未來幾年的窗口期，提升技術達到或者接近國際頭部設備廠商的設備性能。

　　就半導體材料領域來說，國內半導體材料正在逐漸突圍，驗證通道基本呈現敞開狀況，目前的核心問題是技術上如何達到生產要求同時提供穩定的產品。材料與設備不同，一經驗證通過，開始使用后訂單呈現連續性。而且產品性能提升也呈現出連續性，相對而言不容易被再次替換。

　　芯謀研究高級分析師安長廣：國內MEMS企業快速發展，代工模式依舊是主旋律

　　國內MEMS傳感器市場需求繼續提高，在2022年將接近1000億元人民幣，受益于貿易戰倒逼及政策力度不斷加大，國內企業不斷成長，預計2022年國內MEMS芯片及模組企業營收合計超過100億元人民幣，國內MEMS企業將優先在消費電子及部分工業應用等領域取得突破。

　　基于當前大環境及設備交付等因素綜合考慮，2022年及未來一段時間，代工模式仍然是中國MEMS傳感器產業發展的主要特色。

　　2022年，MEMS傳感器將繼續往產品集成化、制造兼容化發展。在產品端，產品從單一功能的傳感器往單片集成傳感器方向發展;在工藝端，將以CMOS工藝兼容為主，特殊工藝產線為輔。

　　芯謀研究分析師溫旭：電子特氣的國產化勢在必行

　　芯謀分析師溫旭認為，由于市場需求、國際政治、疫情、突發事件的多重影響，臺積電、三星電子、英特爾等晶圓制造巨頭將在全球建設近百座工廠，而每一家芯片制造工廠都離不開電子氣體專業生產商的服務。從技術和服務層面來講，電子氣體企業的Know-How在于制氣設備、氣體母體材料、氣體成品的研發與制造。同時，氣體公司需要具備對客戶應用需求的專業判斷力、整體技術方案的解決能力、方案可執行的落地能力、長期運行的保障能力。

　　林德集團、液化空氣、空氣化工是前三大氣體制造商，這些外資龍頭氣體公司服務于各行各業，所涉及的業務種類較多，在電子大宗氣體的業務萎縮的情況下，這些公司并不能為芯片制造廠商提供他們所需的服務。

　　按照國內廠商的計劃，在“十四五”期間，我國也將建設近百座晶圓廠，而外資龍頭企業必將無暇顧及國內晶圓制造企業，此時，國內電子氣體企業正帆科技、金宏氣體、宏芯氣體、杭氧股份等企業將迎來進入到市場的契機，為本土企業提供服務。

　　在國產化趨勢下，國內氣體公司如何在核心環節實現完全突破仍然是前路坎坷。但通過國內晶圓制造企業與本土電子氣體公司的有效聯動和合作，國產電子“工業血液”——電子氣體必將為中國半導體的發展保駕護航。

　　芯謀研究分析師嚴波：細分環節廠商排名和差距將發生較大變化

　　半導體晶圓制造、封裝測試、裝備材料零部件等環節，歷來都是寡頭競爭的局面。缺芯一直是疫情初期后經濟復蘇面臨的重要問題，對設計和模組廠商影響最為直接。國際大廠緊抓市場機遇，2021年多個大廠宣布擴增計劃。2022年依舊會是加強布局，鞏固市場地位的一年。

　　近幾年國內充分釋放政策和資本紅利，各環節頭部企業紛紛加強布局。以長三角、京津冀、珠三角、中西部為主的四大半導體產業聚集區均迎來落地良機。2022年仍會是國內紅利持續釋放的一年，是地方和企業互助互利的一年。對于地方來講，頭部企業的落地有助于當地實現強鏈補鏈延鏈;對于企業來講，擴大布局有助于在這一半導體周期中搶占市占率，提高自身實力。相信經過這一輪洗牌，細分環節廠商排名和差距將發生較大變化。

　　芯謀研究分析師鐘宇飛：第三代半導體國產化進程迎來新窗口

　　芯謀研究分析師鐘宇飛認為，受新能源汽車銷量大幅上漲和5G基站持續大規模鋪設等方面的積極影響，國內第三代半導體市場正處于快速發展階段。碳化硅器件在新能源汽車中的滲透率不斷提升，氮化鎵器件則大規模應用于5G宏基站。除此之外，還有光伏、儲能、手機快充等多個應用領域，都在推動第三代半導體器件的進一步普及。

　　從市場層面上看，隨著市場應用端的蓬勃發展以及持續了2021全年的芯片缺貨現象，國內第三代半導體產業開始呈現出一個全新的局面。包括新能源汽車廠商在內的國內應用端開始積極與國內第三代半導體材料和晶圓制造廠商展開深度的合作，部分應用廠商甚至開始自建產線，這也在很大程度上推動了第三代半導體領域的國產化進程。在2021年的大幅增長之后，國內第三代半導體市場在2022年將繼續處于高速的發展階段。

　　但國內第三代半導體領域與國外領先水平還有著一定的差距。國內襯底廠商相較于歐美領先廠商，研發水平相對落后，整體良率較低導致成本過高。晶圓制造廠商也同樣存在良率過低導致產能提升較慢，恐無法滿足市場需求。

　　芯謀研究分析師王立夫：本土芯片制造商與整車廠直接對話持續增多

　　整車硅含量的巨大增量需求和全球貿易局勢讓“投資、合資、自研”的策略在2022年繼續成為全球車企共同的選擇。根據芯謀研究的廣泛調研顯示，扁平化、本土化的供應鏈更受當下整車廠的歡迎。同時，我們也看到部分外資Tier 1有意發掘中國大陸廠商，探索構建大陸車規級芯片供應鏈的可能性。從國家層面，我們也看到工信部通過簡化程序方便整車廠快速實現緊缺芯片替代方案的裝車應用;指導成立中國汽車芯片產業創新聯盟;編制《汽車半導體供需對接手冊》等手段推動本土芯片制造商與整車廠直接對話。

　　隨著新冠疫情帶來的封鎖措施逐步緩解，我們認為至2022年四季度，車規級芯片缺貨的情況將會有所緩解。但對于車規半導體供應鏈來說，2022年仍將是危中存機的一年。車規半導體供應鏈的洗牌與話語權的博弈，將在缺貨帶來的浪潮下持續暗流涌動。

　　國內車規級芯片現有應用主要集中在智能座艙、門窗雨刷控制等舒適性領域，在底盤及動力領域等高安全可靠性應用上仍處于起步階段，這體現出車企和Tier 1對國內廠商還沒有足夠的信心。在過往缺貨的背景下，部分車企降低品質要求，國內芯片廠商獲得了寶貴的驗證窗口。但未來隨著產能恢復，替代窗口將會縮窄。國內車用芯片企業如何抓住窗口期，用產品說話，將是2022年和后續的重點所在。

　　芯謀研究分析師張先揚：OLED和LCD兩大陣營的角逐將愈演愈烈

　　在半導體顯示領域，在距離Micro-LED實現商業化還有較長一段時間的時期背景下，目前的面板顯示市場主要是OLED和LCD兩大陣營的角逐，且愈演愈烈。

　　從技術周期看，目前OLED(尤其是Flexible OLED)正處于市場快速發展期，Mini-LED處于市場快速發展導入期，Micro-LED還處于早期市場階段。

　　從市場動態看，OLED主要定位于小屏市場，OLED加速在手機端滲透，擴產及部分工藝問題解決帶來的面板價格降低，有望使OLED進一步下沉到中低端手機市場，2021年OLED在手機市場滲透為35.20%，預計到2025年OLED在手機市場的滲透率將達到55.30%，以WOLED+濾色片、藍光OLED+QD為代表的不同方案的嘗試也開啟了OLED與LCD在中大屏市場的廝殺。

　　LCD顯示產業產能目前已向中國大陸頭部企業高度集中，頭部企業在規模、技術、成本、供應鏈等方面具備顯著優勢，電視、IT及手機等傳統顯示需求相對穩定，商用顯示、車載顯示等新興顯示有一定增量空間，整體產能供給漸趨飽和，2021年下半年大尺寸需求增長減緩，長期看LCD行業供需將走向動態平衡。

　　Mini-LED主要定位于中大屏市場，Mini-LED背光模組目前還存在一定的技術問題，在芯片端(芯片微縮化工藝與成本的問題、紅光倒裝LED芯片良率和可靠性的問題、一致性和穩定性的問題)，在封裝端(高效率固晶與貼片、薄型化封裝-當PCB厚度低于0.4mm時，不同材料間熱膨脹系數不同導致失效、混光一致性、可靠性與良率)，在驅動芯片端(電流控制與散熱、區域調光的問題)，PCB背板(高耐撕拉強度、耐濕熱性能)，短期來看，Mini-LED成本能否快速降低是制約Mini-LED應用最為重要的因素，藍光Mini-LED+QD等方案的嘗試對比于RGB全彩Mini-LED亦是寄希望于通過方案替代和成本優化，加快推動Mini-LED在終端的應用。

　　芯謀研究分析師商君曼：中國的EDA行業迎來快速發展期

　　全球EDA行業發展穩中向好，EDA的主要市場呈現三足鼎立格局，被合計市占率逾九成的歐美“三大家”(即Synopsys、Cadence、Mentor)瓜分。較低的國產化率、供應鏈安全性、國內資本市場關注等多種因素驅動下，中國的EDA行業迎來了快速發展期。過去的一年來，概倫電子、華大九天、廣立微、國微思爾芯、芯愿景等企業密集地闖關IPO，爭相上市，其中，概倫電子從獲得受理至正式上市僅用時半年，可見EDA概念之火熱。據預測，在國內需求驅動下，預計2022年EDA產業景氣度較高，市場規模將持續保持較高增速，國內EDA企業數量將持續上升。

　　與此同時，高額研發投入、人才引留、技術門檻、行業競爭、巨頭壟斷等難題仍是盤桓在國產EDA企業面前的“九九八十一”關卡，取可覆蓋全流程、全領域的EDA“真經”之路仍然漫長。

　　總結來說，2022年國內半導體產業發展的機遇與挑戰并存，在貿易環境依舊存在著不穩定的因素下，國內下游應用市場又蘊藏著巨大的潛力，為以往難以突破市場的國內半導體企業提供了進入市場的良機。同時，在國產化趨勢的推動下，國內半導體企業不僅要面臨著解決當下市場難題的局面，還要迎接新一輪技術變革。可見的是，在產業升級的過程中，國內半導體產業已經逐漸步入了發展的快車道，展望2022.國內半導體產業仍在負重和希望中前行。