半導(dǎo)體行業(yè)-固晶機(jī)
固晶是半導(dǎo)體行業(yè)、電子行業(yè)中封裝流程的重要工序，自動(dòng)固晶機(jī)是針對(duì)半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的設(shè)備，主要是將硅基半導(dǎo)體晶片，粘合在以銅為材料的框架上，為后段邦線、封裝做基礎(chǔ)。
與其相類似的設(shè)備還有LED固晶機(jī)，不同之處在于一個(gè)設(shè)備是針對(duì)發(fā)熱嚴(yán)重、開(kāi)關(guān)要求頻率高的功率半導(dǎo)體，另一個(gè)是針對(duì)LED這種速度要求高，工藝不復(fù)雜的LED制成。
在應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的固晶設(shè)備中，LED類固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例最高，可以達(dá)到90%以上，IC固晶機(jī)和分立器件固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)化比例較低，均不足10%，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全自主化的強(qiáng)烈需求及全球疫情的雙重影響，固晶機(jī)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將會(huì)提速。
工藝流程
注*1：
為了適應(yīng)生產(chǎn)速度和產(chǎn)品需求，設(shè)定不同的寫錫軌跡和供錫速度，將錫液寫上支架。
注*2：
通過(guò)視覺(jué)識(shí)別糾正，移動(dòng)圓晶臺(tái)，選取合格的圓晶片快速的粘到寫錫的支架上。
工藝難點(diǎn)
01、寫錫.
為滿足生產(chǎn)工藝和客戶需求，寫錫需要對(duì)X、Y兩個(gè)軸進(jìn)行類似的插補(bǔ)動(dòng)作，通過(guò)電子凸輪實(shí)現(xiàn)，目前支持包括，往復(fù)、方框、圓形、X交叉、Y交叉、往復(fù)方框等重要寫錫軌跡。
02、固晶.
在保證順利取放片的同時(shí)，又要追求速度，在取片的時(shí)候需要頂針和拾取Z軸有相互配合，保持大致的速度一致，放片時(shí)需要保持穩(wěn)定。
禾川方案
01、Q1-1300+直線電機(jī)+X3EB伺服.
02、方案優(yōu)勢(shì)
性能指標(biāo)(效率、精度等)
生產(chǎn)效率：5000pcs/h。
NG率：1.5%
方案優(yōu)勢(shì)
1. 資源調(diào)度合理，配合好，調(diào)試進(jìn)度快
2. 用戶操作簡(jiǎn)單、模塊獨(dú)立
3. 速度更快，生產(chǎn)效率更高
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