芯片是當今科技行業的熱門領域，因為全球性的芯片供應危機至今仍未解決的緣故，主流國家都在大力發展芯片產業。

　　尤其是芯片制造和封裝測試環節，更是芯片產業的重中之重。畢竟做芯片設計的企業千千萬萬，有能力制造芯片的企業全球也沒有幾家。

　　造成芯片產業“頭重腳輕”的原因很簡單，因為芯片制造領域的特點是投資規模大、回報周期長以及技術密集型，沒有雄厚財力和技術基礎的企業根本玩不轉。

　　在芯片制造領域，臺積電一家獨大，市場份額超過50%，但在芯片封測領域，還沒有出現像臺積電一樣的行業巨頭。目前排名全球第一的芯片封測企業日月光，其市場份額達到23.7%，與排名第二的安靠半導體差距并不大。

　　而且芯片封裝領域的技術難度相對較小，這就給了其他有實力的企業進軍芯片封測的機會。

　　近期又有一家科技巨頭進軍芯片封測產業，并創下了新的行業記錄。這家科技巨頭就是富士康。

　　根據富士康的官方消息，富士康位于山東青島的半導體高端封測項目正式投產!據悉，該項目在2020年4月簽約，7月開工建設，到今年11月正式投產，僅用了18個月，創下了芯片行業建廠新速度。

　　這是富士康旗下首座晶圓級封測廠，采用業界領先的工業4.0技術打造的智能型無人化燈塔工廠，達產后每月的產能可達30000片12英寸晶圓芯片。

　　值得關注的是，有消息稱富士康這座封測工廠采用的是國產光刻機。如果消息為真，那么無論對國產光刻機還是國內的芯片制造企業都有非常重大的意義。

　　一方面富士康采用國產光刻機降低了對國外技術和設備的依賴，有利于中國打造“去美化”芯片產業鏈。

　　另一方面，國產光刻機也能通過與富士康的合作為國貨正名。長期以來，芯片工廠動輒上百億的投資，令國內芯片企業難以承擔采用國產設備的風險。如今有了富士康的帶頭使用，那么對國產光刻機的市場推廣很有幫助。

　　前不久上海微電子舉行新品發布會，推出了新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點。

　　而且上海微電子還透露首臺封裝光刻機將于年內交付。結合富士康芯片封測工廠采用國產光刻機的消息，不難猜出富士康采用的或許就是上海微電子的封裝光刻機。

　　以往外界對于富士康的認知是“代工之王”，其實富士康的技術實力是非常強的，而且涉獵的業務也非常廣泛。除了電子產品代工之外，近幾年富士康還先后進軍互聯網、液晶面板、新能源汽車以及半導體行業。

　　2017年富士康成立了半導體子集團，開始發力半導體業務，先后在珠海、濟南、南京等地投資建設半導體項目。青島芯片封測工廠的投產意味著富士康的半導體業務已經進入收獲階段。

　　在筆者看來，富士康進軍芯片產業對我國的國產化芯片進程是利好消息。根據數據統計，去年我國的芯片產業僅有500億美元，而進口芯片則超過了3500億美元，國產芯片還有非常大的增長空間。

　　富士康入局半導體并采用國產光刻機，是實打實增加我國的芯片產業實力的。對此大家有什么看法呢?歡迎在評論區留言一起討論。