據(jù)錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)公眾號消息，近日，伊瑟半導體科技(江蘇)股份有限公司(以下簡稱“伊瑟半導體”)在錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。
據(jù)錫山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)介紹，該項目主要從事功率半導體設備及CIS設備的研發(fā)和生產，落戶當年即實現(xiàn)1.5億元開票，預計2021年至2023年累計銷售開票額不低于6億元人民幣，五年內啟動IPO。
公開資料顯示，伊瑟半導體聚焦于研發(fā)和生產功率半導體設備及CIS設備，其具有獨立自主知識產權及先進工藝技術高端功率半導體貼片裝備，應用于功率半導體的封裝，尤其是功率模塊的封裝;此外，高端焊線機及精密烤爐，應用于CIS(有機光導薄膜圖像傳感器)，應用市場是安防攝像頭及手機;并且伊瑟半導體定制化全自動封裝產線，基于團隊豐富的系統(tǒng)集成經(jīng)驗以及在第三代寬禁帶半導體材料氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)的封裝工藝方面的技術積累，為客戶提供定制化自動封裝產線，已與富士通、士蘭微、英飛凌等企業(yè)達成合作，客戶還包括華潤、華天科技、中天科技等。
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