三星披露全新工藝進展和路線圖

　　10月8日，在三星代工論壇2021大會上，三星披露了新的工藝進展和路線圖。三星下一步將用GAA環繞柵極替代FinFET晶體管結構，在3nm工藝上分為兩步，其中3GAE(低功耗版)將在2022年年初投入量產，3GAP(高性能版)則會在2023年年初批量生產。

　　臺積電與索尼計劃在日本建芯片廠

　　10月9日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電和索尼公司正考慮在日本建設一座合資芯片工廠，計劃投資約為8000億日元，也就是約71億美元，新工廠將建在日本西部熊本縣一片索尼公司擁有的土地上，毗鄰索尼的圖像傳感器工廠。

　　寒武紀將推首款250TOPS算力芯片

　　10月12日，寒武紀行歌(南京)科技公司執行總裁王平在2021中國電動汽車百人會高層論壇上透露。寒武紀將在2022年推出第一款基于7nm先進制程、250TOPS算力的SoC智能芯片產品。該產品將在2023年下半年通過各種車規認證，實現整車SOP。

　　以色列AI芯片制造商融資1.36億美元

　　當地時間10月12日，以色列芯片制造商Hailo宣布，其在C輪融資中籌集了1.36億美元，這是邊緣AI芯片領域內迄今為止規模最大的一輪融資，讓Hailo的總融資額達到了2.24億美元。據一位知情人士所說，該筆投資讓Hailo的估值超過了10億美元，使其成為了以色列最新一家獨角獸公司。

　　臺積電發布2021年第三季度財報

　　10月14日，芯片代工商臺積電發布了三季度的財報，這一季度他們的營收接近150億美元，凈利潤則是再次超過了50億美元。財報顯示，臺積電在三季度營收148.78億美元，較去年同比增長22.6%。凈利潤方面，財報顯示為56.14億美元，同比增長20%。

　　中芯國際透露今年將大舉擴產

　　中芯國際10月18日回復投資者問詢時透露，今年計劃擴建1萬片成熟12英寸(300mm)、4.5萬片8英寸(200mm)晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

　　天貓精靈發布AIoT芯片“貓芯”

　　10月18日下午，在天貓精靈新品發布會上，新任總裁彭超透露，2021年天貓精靈日活躍帶屏設備增長超150%，AIoT生態日活躍用戶增長超100%，在此基礎上探索人格化、懂情感、跨場景的下一代智能終端;此外，自有AIoT芯片“貓芯”已置入今年雙十一60余款智能新品中。

　　阿里平頭哥發布自研CPU芯片倚天710

　　10月19日，在杭州云棲大會上，阿里巴巴平頭哥發布了自研CPU芯片倚天710。阿里表示，這是業界性能最強的ARM服務器芯片，性能超過業界標桿20%，能效比提升50%以上，未來將主要用于阿里云數據中心部署應用。

　　云合智網完成近4億元兩輪融資

　　10月19日消息，高端網絡芯片前沿企業云合智網宣布，已連續完成兩輪總計近4億元融資。其中天使輪融資由啟明創投領投，浪潮集團等跟投。Pre-A輪融資由中國互聯網投資基金領投，前海母基金、臨芯資本、臨港科創投、浦東科創投、金沙江資本、活水資本跟投，啟明創投等老股東繼續跟投。

　　美光科技計劃投資70億美元在日本建廠

　　10月20日消息，據國外媒體報道，存儲芯片及存儲解決方案提供商美光科技計劃投資8000億日元(約合69.9億美元)在日本廣島建設一個新工廠。美光科技表示，該工廠可能專門生產DRAM存儲芯片，預計將于2024年開始運營。報道稱，日本政府可能會對美光科技的這個項目提供財政援助。

　　ASML發布2021年三季度財報

　　10月20日晚間消息，ASML(荷蘭阿斯麥)發布了2021年三季度財報。數據層面，凈銷售額52億歐元(約合386億元)，毛利率51.7%，凈利潤17億歐元(約合126億元)。預計四季度銷售額49億到52億歐元，毛利率在51%到52%。

　　立芯科技獲1.7億元C輪融資

　　10月20日消息，近日，立芯科技宣布完成1.7億元新一輪融資，投資方包括珠海國資、協立資本、博偉投資、恩舍資本等，老股東維思資本等跟投。立芯科技前輪投資機構還有中國-比利時直接股權投資基金、同創偉業、助力資本等。本輪融資資金主要用于拓展物聯網芯片相關業務及加速推進智能終端業務發展。

　　Intel公布2021財年第三季度財報

　　10月22日，Intel當天公布了公司2021財年第三季度財報，第三季度營收為191.92億美元，與去年同期的183.33億美元相比增長5%;凈利潤為68.23億美元，與去年同期的42.76億美元相比增長60%。