福無雙至，禍不單行，當前的全球芯片短缺問題仍未得到解決，許多芯片廠商都在苦苦支撐，但是昨日又突傳噩耗，據悉，于10月18日下午1時49分，中國臺灣發生芮氏規模5.2級地震，地震深度30.2公里，震央位于花蓮縣政府北北東方23.5公里，最大震度花蓮縣、宜蘭縣、南投縣4級。這場突發的自然災害，或許會對現在的芯片行業造成一定的沖擊。

　　早在2018年的時候，花蓮曾發生芮氏規模6.0的強烈地震，半導體業界在18年地震期間曾沖擊全球價格，在震后，MLCC價格暴漲。

　　眾所周知，臺灣在半導體產業鏈關鍵環節占據近乎壟斷的地位，全球晶圓代工廠臺積電、聯電、力積電等知名晶圓代工大廠皆在臺灣設置據點，如果臺灣遭遇嚴重的自然災害，相當于動了全球半導體產業鏈的“命門”。

　　IC Insights曾特別指出，如果臺灣遭遇嚴重地震或是臺風災害，就可能會對整體電子產業供應鏈造成劇烈沖擊。該機構表示，晶圓代工廠的客戶十分多元化，也是許多不同類型元件的單一制造來源，因此代工廠產能若受到損壞，影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞。

　　此外，DRAM大廠南科、面板廠商友達等都在花蓮設有廠區。

　　但是，臺灣本地無論是民間或是產業界對于建筑結構安全向來非常重視，相關建筑法規也對此有嚴格規范，在半導體產業鏈扮演關鍵角色的各家晶圓廠更是如此，生產線的耐震度與地震發生后的迅速應變復原能力都有相當高的水平(根據EE Times美國版記者的說法，臺積電數月前曾表示其臺南晶圓廠生產線可耐受規模7.3地震)，一些上游設備廠商指出，由于半導體與面板廠內的設備精度都非常高，因此對于廠房與設備的耐震要求也比一般的公司要高很多，不過因為半導體與面板的前段制程會使用較多的化學藥劑與氣體，大多都屬于有毒物質。一旦發生較大的地震時，并不是擔心機臺受損移位，而是怕設備管線發生滲漏。因此，若是震度達到一定程度以上，即使地震未導致發生斷電使生產線中斷等狀況，但依照規定還是會將無塵室內的員工進行計劃性暫時疏散。

　　目前來看，全球的芯片仍處于短缺狀態，晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空，插隊加價、漲價已成常態。如今地震突發，暫不知此次地震會對臺灣半導體產業產能造成多大影響，但著實捏了一把汗。

　　目前，還不清楚事態到底會往哪個方向發展，更多情況還需要等待各家廠商回應。