8月28日消息，在晶圓代工龍頭大廠臺積電被曝已通知客戶全面漲價10%-20%之后，聯(lián)電和三星也開始迅速跟進，對于晶圓代工服務(wù)價格進行了漲價。

　　據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電此前已經(jīng)計劃在9月、11月、明年年初分別調(diào)升晶圓代工報價。近日，聯(lián)電已經(jīng)通知客戶，自11月起再度調(diào)漲代工價格，其中，驅(qū)動晶片漲幅10%到15%、特殊高壓制程漲幅一成以上，至于面向消費類市場的芯片漲幅將在5%到10%，有利本季獲利成長。而在今年上半年，聯(lián)電已經(jīng)對其晶圓代工服務(wù)價格上調(diào)了10%-20%。

　　對于漲價消息，聯(lián)電表示不評論業(yè)界的漲價說法。

　　聯(lián)電先前二度上修今年全年平均銷售價格(ASP)預估幅，由年增10%調(diào)高到10%至13%，訂單能見度也已看到明年底，顯見成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，市場法人由目前聯(lián)電的平均接單價格及接單能見度，持續(xù)看好聯(lián)電明年的營運展望。

　　此外據(jù)韓國經(jīng)濟日報近日報道，三星也即將在四季度上調(diào)其晶圓代工服務(wù)報價。此前三星公司副總Suh Byung-hoon在第二季財報會議表示：“我們會讓晶圓代工的價格合理化?！比枪烙?，今年晶圓代工部門的營收將同比大增20%以上。

　　據(jù)韓國首爾大學(Seoul National University)教授Jaeyong Song預測，三星晶圓代工可能會在第四季漲價。他說，目前三星產(chǎn)線極滿，必須把部份Galaxy智能手機應(yīng)用處理器(AP)的產(chǎn)能外包。

　　至于三星晶圓代工費用漲價的原因，一方面應(yīng)該是受制于上游原材料持續(xù)缺貨漲價的影響，另一方面則是為了提升利潤率及盈利水平，以減輕對于先進制程大規(guī)模投入而帶來的負擔。

　　不久前，三星公布了未來三年高達240兆韓圓(相當于2050億美元)的資本支出規(guī)劃，其中有60%(150兆韓圓)用于半導體業(yè)務(wù)。包括50兆韓圓會用于晶圓代工、剩余100兆韓圓用于存儲。今年5月三星還曾表示，未來十年將斥資171兆韓圓，投資包含晶圓代工的系統(tǒng)半導體部門。

　　目前全球芯片荒依然嚴峻，晶圓代工產(chǎn)能緊缺及價格攀升，不僅汽車廠受到嚴重影響，蘋果等科技巨頭的生產(chǎn)成本也大幅提高。Korea Automotive Technology Institute執(zhí)行顧問Lee Hang-koo說，七年前每輛車子的半導體成本為300美元，今年上半年已飆升至600~700美元，豪華車的半導體成本更是超過了1000美元。