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臺灣二季度晶圓代工收入同比增19%至154億美元

時間：2021-08-13

來源：智通財經網

導語：智通財經APP獲悉，8月13日，中國臺灣半導體產業協會稱，2021年第二季中國臺灣整體IC產業產值達333億美元，較上季成長9．0％，較2020年同期成長31．6％。

　　其中，IC設計業產值為109億美元，環比增長17.9%，同比增長63.3%;IC制造業為179億美元，環比增長5.7%，同比增長23.7%，其中，晶圓代工為154億美元，環比增長4.1%，同比增長19.0%，存儲器與其他制造為25億美元，環比增長16.4%，同比增長64.0%;IC封裝業為34億美元，環比增長3.7%，同比增長12.1%;IC測試業為17億美元，環比增長6.5%，同比增長12.6%。

　　該行業組織把2021年總體行業收入預測上調至1358億美元;之前預測為1285億美元。

臺灣IC產業產值統計結果

中國臺灣IC產業產值

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