下圖顯示了截至2020年12月份全球區域晶圓產能情況：
需要注意的是，IC Insights的統計標準是根據工廠歸屬地來劃分的。例如三星在美國設立的工廠會算到美國的總產能中，臺積電在我國大陸設立的工廠算在大陸的總產能中。
通過圖片可以看出，截至2020年12月，中國臺灣地區的芯片產能最高，占據世界總產能的21.4%，排在第二位的是韓國，占據世界總產能的20.4%。值得一提的是，中國大陸排在第四位，僅次于日本之后，產能只差0.5%。預計2021年中國晶圓產能將超過日本。中國大陸2010年晶圓產能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區產能，2019年首次超過北美產能。
不同國家、地區之間的晶圓產能構成也不一樣。例如中國臺灣地區的領先產能是8英寸晶圓，韓國的領先產能是12英寸晶圓。
據了解，中國臺灣地區在2011年超越日本后，于2015年超越韓國成為最大產能持有者。預計到2025年中國臺灣地區仍將是晶圓產能最大的地區。預計該區域將在2015年增加近140萬片晶圓(以200毫米當量計算)。
IC Insights預計，中國大陸將是唯一一個在2020年至2025年期間產能占有率增加的地區(增長約3.7%)。
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