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消息稱蘋果、英特爾將成臺積電新一代芯片技術首批客戶

時間:2021-07-02

來源:新浪科技

導語:北京時間7月2日下午消息,據報道,蘋果和英特爾已成為臺積電新一代芯片生產技術的首批采用者,該技術最早將于明年部署。

  這一進展表明,雖然美國政府正在嘗試在美國本土進行更多的半導體生產,但是臺積電對于美國企業的芯片供應來說,依然將繼續起到至關重要的作用。

  據多位知情人士透露,蘋果和英特爾兩家公司正在使用臺積電的3納米生產技術測試各自的芯片設計,這類芯片的商業化生產預計將在明年下半年開始。

  納米指的是芯片上晶體管之間的寬度,數字越小,芯片就越先進,但是開發和生產的挑戰性就越高,制造成本也更高。目前消費類產品使用的最先進的芯片生產技術是臺積電的5納米技術,目前所有的iPhone 12系列智能手機所使用的芯片,采用的就是這一技術。

  臺積電表示,與5納米技術相比,3納米技術可以將芯片的計算性能提升10%至15%,同時還能降低25%至30%的功率消耗。

  消息人士透露,蘋果的iPad有可能成為首款使用3納米技術處理器的設備。將于明年推出的下一代iPhone預計將使用4納米技術。

  美國最大芯片制造商英特爾也正在與臺積電就至少兩個3納米項目進行合作,為筆記本電腦和數據中心服務器設計中央處理器,以試圖奪回其在過去幾年輸給AMD和英偉達的市場份額。這些芯片最快預計將于2022年底開始量產。一位消息人士透露:“目前臺積電為英特爾計劃的芯片數量超過了采用3納米工藝的蘋果iPad。”

  對于同時設計和制造芯片的英特爾來說,與臺積電的合作旨在讓該公司渡過難關,直到其內部生產技術步入正軌。英特爾已經將引進自己的7納米生產技術推遲到2023年左右,遠遠落后于亞洲競爭對手臺積電和三星電子。英特爾在本周早些時候宣布,采用該公司10納米技術的最新Xeon處理器的發布時間,也從今年年底推遲到了明年第二季度。

  英特爾CEO帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)將公司與臺積電的關系描述為“合作競爭,即合作與競爭同時存在。今年早些時候,這家美國公司證實,將與臺積電合作開發多個處理器芯片項目,這是臺積電有史以來首次將核心產品的制造進行外包。

  英特爾另一家規模較小的競爭對手AMD將在明年采用臺積電的5納米芯片生產技術。去年,使用AMD處理器的筆記本的市場份額從2019年的11%,提升到了20%以上。美國市值最高的芯片企業英偉達也在今年宣布,將進軍服務器芯片市場,從英特爾手中進一步搶占市場份額。英偉達表示,該公司首款服務器CPU芯片將采用臺積電的5納米技術,該芯片將于2023年初上市。

  各大芯片制造商競相使用最新的芯片生產技術,不僅僅是一種商業上的行為,地緣政治也發揮了作用。美國、歐盟和日本都以國家安全風險為由,開始在本土進行芯片生產。不久前,美國政府通過了一項520億美元的半導體產業投資計劃,旨在恢復美國芯片制造業的領導地位。

  在回復媒體的置評請求時,英特爾證實正在與臺積電合作,共同開發2023年的產品陣容,但是該公司并未透露將使用哪種生產技術。臺積電則表示,不會對個別客戶的計劃進行評論。蘋果沒有恢復置評請求。

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