據悉，此舉意味著富士康的“3+3”擴張計劃，又邁出了至關重要的一步。所謂“3+3”，特指隨著技術與制造進步，預計可在未來迎來顯著增長的電動汽車、機器人、醫療保健，以及人工智能、半導體、5G 通信技術等領域。
在總部位于美國加州帕洛阿爾托的電動汽車制造商特斯拉大獲成功之后，全球范圍內也涌現出了大量的電動汽車初創企業。
與此同時，芯片制造行業也不僅僅被投資者所青睞。受 COVID-19 大流行影響，消費者對于電子產品的旺盛需求，也讓半導體及相關產業鏈陷入了缺芯困境。
此外隨著 5G 移動網絡和物聯網設備的普及，使用新舊工藝的芯片都迎來了持續高速增長。基于此，多地政府都不想錯過這個扶持芯片制造行業快速發展的重大機遇。
所以富士康對 DNeX 的投資，也將有助于其在芯片領域站穩腳跟。而且早些時候，DNeX 股東剛剛批準了收購馬來西亞芯片制造公司 SilTerra 60% 的股份。
Source：SilTerra
WCCFTech 指出，SilTerra 專注于制造面向各類應用的芯片，且涵蓋了邏輯、通信和物聯網等領域。而富士康之所以曲線收購 DNeX 股份，也是僅為沒能在今年早些時候成功競購 SiTerra 。
從當前的樂觀趨勢來看，客戶對半導體行業的旺盛需求可持續到 2024 年，預計 SilTerra 和 DNeX 能夠迎來可持續的正向收益。
DNeX 董事兼總經理 Syed Zainal Abidin Mohamed Tahir 在聲明中稱：“富士康本次收購具有及時性和戰略意義，而我們也有信心在半導體市場業務上保持強勁的增長速度”。
對于富士康來說，最近幾次大手筆收購，都迎合了該公司希望實現業務多元化、以及瞄準新興科技領域的預期。
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