壁仞科技宣布完成B輪融資

　　4月1日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間，壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣，創下該領域融資速度及融資規模紀錄，成為成長勢頭十分迅猛的“獨角獸”企業。

　　印度政府大力吸引芯片制造商

　　4月1日消息，據國外媒體報道，相關人士透露，印度將向每家來該國設立制造部門的公司提供逾10億美元現金。以尋求其智能手機組裝行業的發展，并加強其電子產品供應鏈。印度政府估計，在印度建立一個芯片制造部門大約需要50-70億美元，而且在所有批準到位后需要2-3年時間。

　　昕原半導體完成近億美元Pre-A輪融資

　　4月6日消息，新型半導體存儲技術公司昕原半導體(上海)有限公司宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯和投資領投，聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投，主要用于存儲芯片的小型量產線的建設，以及安全存儲芯片的投片和量產。

　　愛芯科技接連完成Pre-A、A輪融資

　　4月7日消息，人工智能芯片初創公司愛芯科技宣布已接連完成Pre-A、A兩輪融資，總金額達數億元人民幣。其中，Pre-A輪由啟明創投領投，聯想之星跟投;A輪由和聚投資領投，耀途資本、萬物資本跟投。本輪融資資金將用于產品研發、市場拓展、產品量產及業務落地等。

　　AMD收購賽靈思交易獲得股東批準

　　4月8日消息，芯片制造商AMD和半導體公司賽靈思表示，它們的股東投票批準了前者對后者的收購。不過，該交易還需獲得監管部門的批準。去年10月份，AMD宣布，擬以350億美元價格收購賽靈思。這筆收購交易將以全股票的方式進行，預計在2021年年底完成。

　　白宮召集20家大企業開芯片峰會

　　4月12日消息，為應對當前缺芯問題，美國政府召集了谷歌母公司Alphabet、美國電信公司AT&T、通用汽車、三星、戴爾、英特爾和臺積電在內的20家公司的首席執行官，舉行芯片峰會。白宮希望將峰會作為一個平臺來推銷拜登上月底提出的2.3萬億美元的基礎設施計劃。

　　英偉達公布數據中心芯片路線圖

　　4月13日消息，在英偉達GTC大會的第一天，CEO黃仁勛發表了主題演講，介紹了英偉達在AI、汽車、機器人、5G、實時圖形、協作和數據中心等領域的最新進展。黃仁勛在演講中表示，數據中心路線圖包括CPU、GPU和DPU這三類芯片，而Grace和BlueField是其中必不可少的關鍵組成部分。

　　隱冠半導體完成1.5億元Pre-A輪融資

　　4月14日消息，隱冠半導體圓滿完成Pre-A輪融資，融資金額達人民幣1.5億元。本輪融資由季子投資、上海科創投集團、浦東科創集團旗下海望知識產權基金、君桐資本、大成匯彩等共同投資。據悉，上海隱冠半導體技術有限公司由復旦大學超精密運動與檢測團隊于2019年1月正式成立。

　　華為麒麟990A芯片更新被曝光

　　4月份，華為海思推出全新芯片——麒麟990A。據了解，麒麟990A采用了華為自研泰山架構，是一款定位車規級的芯片。4月18日，B站知名爆料達人公布該芯片的詳細規格參數，該芯片大核為泰山V120 Lite，小核為Cortex-A55，GPU為Mali G76。

　　清華大學成立集成電路學院

　　4月22日，清華大學宣布成立一個新的學院——集成電路學院。清華大學黨委書記陳旭當日宣讀學院成立決定并致辭表示，集成電路學院為學校實體教學科研機構，隸屬信息學院。

　　臺積電將增28億美元投入汽車芯片

　　4月23日，據報道，臺積電稱公司董事會批準了28.87億美元的資本計劃，用于安裝成熟的技術產能。此舉旨在滿足不斷增長的結構性需求，并緩解已從汽車芯片擴展到全球半導體行業的全球芯片供應挑戰。額外的產能計劃于2022年下半年開始量產，到2023年中將達到40,000片提供給全球客戶。