半導(dǎo)體供應(yīng)緊張程度是近 20 年之最!如何應(yīng)對(duì)?

時(shí)間:2021-03-25

來(lái)源:傳感器專家網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):現(xiàn)如今,芯片短缺的問(wèn)題逐漸加劇,手機(jī)芯片、車(chē)載芯片缺貨量直線上升,一度引起業(yè)界恐慌。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)表示,目前半導(dǎo)體供應(yīng)的緊張程度是近 20 年之最。歷史上整機(jī)行業(yè)從未受到過(guò)如此嚴(yán)重的半導(dǎo)體供應(yīng)緊張影響。當(dāng)前全球半導(dǎo)體的供應(yīng)還是處于非常緊張的局面,尤其是汽車(chē)行業(yè)。

芯片

  為緩解缺芯問(wèn)題,全球晶圓代工廠及IDM廠紛紛提速建廠和擴(kuò)產(chǎn)。IC Insights預(yù)測(cè),2019年至2024年純晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)9.8%,比2014年至2019年6.0%的年復(fù)合增長(zhǎng)率高出3.8個(gè)百分點(diǎn),也將高于同期整個(gè)IC市場(chǎng)的7.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。

  建廠擴(kuò)產(chǎn)線就像是讓半導(dǎo)體工廠的四肢更加發(fā)達(dá),提升產(chǎn)能實(shí)際上還存在著另一種解法,那便是工廠“大腦”的升級(jí)換代。

  另一個(gè)解

  集成電路制造是十分精密復(fù)雜的工程,雖然國(guó)內(nèi)工廠與國(guó)外工廠相比在自動(dòng)化程度上還相對(duì)落后,但自動(dòng)化機(jī)臺(tái)、AMHS(全自動(dòng)天車(chē))和AVG(自動(dòng)導(dǎo)引車(chē))等基礎(chǔ)系統(tǒng)和架構(gòu)已經(jīng)初步形成。機(jī)器代替人工可以節(jié)省人力成本、降低人為誤操作引起的生產(chǎn)事故、提高生產(chǎn)效率。

  然而,自動(dòng)化未能完全激發(fā)半導(dǎo)體工廠的潛力,在近幾年工業(yè)4.0的浪潮下,隨著“智能制造”的概念不斷在工廠落地和實(shí)現(xiàn),工廠的潛力將被盡可能的挖掘出來(lái),而發(fā)揮著主要作用的正是前文所提到的工廠“大腦”。 “

  生產(chǎn)軟件是半導(dǎo)體工廠的大腦,而智能制造軟件就是工廠升級(jí)后的智慧化大腦,”IKAS(埃克斯工業(yè))CEO李杰近日在SEMICON China 2021的論壇上如是說(shuō)。

  工廠“大腦”的第一次轉(zhuǎn)型,是完成工業(yè)化、信息化的升級(jí),包括CIM計(jì)算機(jī)集成制造和生產(chǎn)數(shù)據(jù)的連通。李杰進(jìn)一步指出,工廠“大腦”的新一輪轉(zhuǎn)型需要全面貫徹智能化升級(jí),包括生產(chǎn)可視化、生產(chǎn)透明化,以及賦予工廠預(yù)測(cè)能力和自適應(yīng)能力。

  關(guān)于工廠智能化升級(jí)所帶來(lái)的收益,李杰表示,半導(dǎo)體智能制造系統(tǒng)(AISMS)能夠滲透到半導(dǎo)體生產(chǎn)體系的全過(guò)程中去,助力半導(dǎo)體全產(chǎn)品線的研發(fā)和量產(chǎn)。對(duì)于成熟工藝,AISMS能夠提高晶圓廠的產(chǎn)能、降低生產(chǎn)時(shí)間、提升良率和降低成本;而對(duì)于先進(jìn)工藝,AISMS則能夠提高研發(fā)效率、提升產(chǎn)品性能、優(yōu)化生產(chǎn)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

  具體應(yīng)用方面,包括智能質(zhì)檢及量測(cè),以提升效率和精準(zhǔn)率;智能批次控制,以提高R2R響應(yīng)速度和精度;預(yù)測(cè)性設(shè)備維護(hù),以降低設(shè)備非計(jì)劃Down機(jī);AI視頻分析,以提高生產(chǎn)效率和安全性;智能生產(chǎn)調(diào)度,以縮減生產(chǎn)周期并提升產(chǎn)能等。

  為了實(shí)現(xiàn)工廠的生產(chǎn)智能化,就需要對(duì)所獲得大量生產(chǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和模型訓(xùn)練,對(duì)AI算力提出了新的需求,也需要強(qiáng)大的AI計(jì)算芯片發(fā)揮作用。華為半導(dǎo)體電子行業(yè)解決方案總監(jiān)艾小平介紹稱,升騰AI處理器首創(chuàng)的3D cube達(dá)芬奇架構(gòu),能夠?yàn)橹悄苤圃焯峁?qiáng)大的AI算力底座。據(jù)艾小平透露,華為與IKAS合作打造了針對(duì)晶圓生產(chǎn)的智能質(zhì)檢監(jiān)測(cè)方案,能夠使得晶圓召回率高于95%,精確率超過(guò)99%,人工成本也降低了40%。

  除了生產(chǎn)軟件和高算力處理器,工廠的智能化升級(jí)自然離不開(kāi)設(shè)備廠商的參與。應(yīng)用材料自動(dòng)化產(chǎn)品部工程主管邱曉偉指出,應(yīng)用材料的全面自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案致力于提高工廠生產(chǎn)力和工藝質(zhì)量,并通過(guò)強(qiáng)大的過(guò)程控制能力來(lái)幫助客戶實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)。

  顯然,智能制造帶來(lái)的潛力挖掘?qū)Π雽?dǎo)體工廠具有巨大的吸引力。長(zhǎng)電科技項(xiàng)目規(guī)劃副總裁王慧卉就強(qiáng)調(diào):“供需兩端嚴(yán)重的不平衡是當(dāng)下芯片制造行業(yè)最大的困境,我們迫切的希望智能制造能夠助力芯片制造企業(yè)快速地實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,化挑戰(zhàn)為機(jī)遇,真正的提升企業(yè)的生產(chǎn)效率。”

  挑戰(zhàn)中看未來(lái)

  盡管產(chǎn)業(yè)對(duì)智能制造的呼聲越來(lái)越高,但對(duì)于本土半導(dǎo)體工廠而言,智能化升級(jí)還面臨著諸多挑戰(zhàn)。IKAS CEO李杰表示,這些挑戰(zhàn)主要包括設(shè)備落后、系統(tǒng)和數(shù)據(jù)安全性、以及缺乏技術(shù)和人才三大挑戰(zhàn)。

  “國(guó)內(nèi)晶圓廠設(shè)備相對(duì)落后,自帶軟硬件往往不足以支撐智能化應(yīng)用,”李杰指出,“通過(guò)設(shè)備智能化改造,可以幫助老舊設(shè)備進(jìn)行系統(tǒng)化的軟件和硬件升級(jí),達(dá)到智能生產(chǎn)的技術(shù)需求。”

  關(guān)于安全性問(wèn)題,晶圓廠對(duì)于技術(shù)和數(shù)據(jù)保密性和安全性要求極高,特別是智能化相關(guān)的(如大數(shù)據(jù)分析結(jié)果和智能化改造策略等)、對(duì)客戶市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力有重大影響的內(nèi)容。李杰表示, IKAS提供專職的團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期服務(wù)于特定的單一客戶,業(yè)務(wù)有交叉的客戶由不同項(xiàng)目組提供技術(shù)支持和服務(wù),并保證數(shù)據(jù)不出廠,確保系統(tǒng)和數(shù)據(jù)安全性。

  最后也是影響最大的挑戰(zhàn)就是技術(shù)和人才的匱乏。技術(shù)方面,國(guó)內(nèi)工業(yè)軟件廠商目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域仍與國(guó)外廠商存在差距。上揚(yáng)軟件董事長(zhǎng)呂凌志指出,目前在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),尤其是國(guó)內(nèi)的12英寸量產(chǎn)產(chǎn)線,仍然沒(méi)有本土廠商的MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))管理軟件。

  如李杰所言,智能制造是一個(gè)系統(tǒng)工程,涉及自動(dòng)化和機(jī)械工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等多個(gè)學(xué)科,是工業(yè)系統(tǒng)建模、數(shù)學(xué)化設(shè)計(jì)與制造、智能裝備智能機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等許多關(guān)鍵技術(shù)的集成,融合了相關(guān)領(lǐng)域的最新發(fā)展技術(shù)。因此,智能制造技術(shù)的發(fā)展和落地需要大量的人才。

  為了聚合和充分利用各方資源促進(jìn)中國(guó)智能制造技術(shù)的發(fā)展,IKAS去年與IEEE共同成立了IEEE AISMS TC(IEEE智能制造技術(shù)委員會(huì)),旨在推動(dòng)國(guó)際和國(guó)內(nèi)人工智能、智能制造和數(shù)字制造領(lǐng)域的跨學(xué)科研究、教育、國(guó)際合作和高水平學(xué)術(shù)交流。李杰強(qiáng)調(diào),這個(gè)集成了全球智慧的平臺(tái),將在很大程度上解決中國(guó)半導(dǎo)體智能制造人才短缺的困境和行業(yè)資源分散的現(xiàn)狀。

  在SEMI智能制造標(biāo)準(zhǔn)中,工廠的智能化水平也如同汽車(chē)的自動(dòng)駕駛一樣被劃分成了五個(gè)等級(jí),包括S1(設(shè)備自動(dòng)化)、S2(搬送自動(dòng)化)、S3(排產(chǎn)排程自動(dòng)化)、S4(工藝自調(diào)整)、S5(自愈可優(yōu)化)。

  關(guān)于未來(lái)最理想的智能制造,李杰則認(rèn)為,最高級(jí)別的智能工廠應(yīng)該是預(yù)測(cè)能力和自愈可優(yōu)化能力相結(jié)合。

  “當(dāng)工廠具備預(yù)測(cè)能力以后,系統(tǒng)會(huì)計(jì)算出事件的發(fā)生和對(duì)產(chǎn)線產(chǎn)生的影響,并提供相應(yīng)的應(yīng)對(duì)策略,即實(shí)現(xiàn)自優(yōu)化”李杰表示,“舉例來(lái)說(shuō),在設(shè)備意外Down機(jī)等意外事件發(fā)生之前,工廠就能夠提前調(diào)整生產(chǎn)策略,進(jìn)而避免負(fù)面事件的發(fā)生并減少成本損耗,整體提高生產(chǎn)效率。”

  最后,在提到半導(dǎo)體領(lǐng)域本土生產(chǎn)軟件的成長(zhǎng)之路時(shí),李杰強(qiáng)調(diào),由于復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì),相信未來(lái)會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)分別由美國(guó)和中國(guó)主導(dǎo)的供應(yīng)鏈體系,在中國(guó)供應(yīng)鏈體系中,如何發(fā)展壯大并順利突圍仍然將取決于企業(yè)的技術(shù)實(shí)力。半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的國(guó)際化,要求我們?cè)诿恳粋€(gè)細(xì)分領(lǐng)域里的每項(xiàng)技術(shù)都必須趕超國(guó)際前沿水平,從而取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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