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快克股份激光鐳雕設備已在IC芯片封裝領域開始接單

時間:2021-01-26

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導語:以錫焊技術為核心的電子裝聯專用設備行業領軍企業快克股份近日表示,其激光鐳雕設備已在IC芯片封裝領域開始接單。

以錫焊技術為核心的電子裝聯專用設備行業領軍企業快克股份近日表示,其激光鐳雕設備已在IC芯片封裝領域開始接單。

其董秘表示,快克股份致力于為電子裝聯及微組半導體封裝檢測提供智能裝備解決方案,已經在精密焊接、高速點膠、高精貼合、激光鐳雕、AOI檢測等裝備和解決方案方面得到標桿客戶廣泛認可。

董秘同時表示,因為快克股份現在所屬的電子裝聯和半導體封裝行業屬于上下游且相關工藝逐步兼容的過程,公司正加大研發及布局,將順勢切入微組裝半導體封裝領域,希望未來能與臺積電等知名半導體企業有合作機會。

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