在高科技電子時代，產品的多樣化的現狀下，使精密點膠機的應用也越來越廣泛。生產廠家在使用精密點膠機進行生產時，在生產制程中還是會遇到各種大大小小的點膠問題。下面就由眾為興來告訴大家點膠控制系統工藝的常見問題與解決辦法有哪些?

　　1，點膠控制系統元器件偏移;

　　現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

　　產生原因：貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點膠水一個多一個少)、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。

　　解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后PCB放置時間不應過長(小于4h)。

　　2，點膠控制系統固化后元件引腳上浮/移位;

　　現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。

　　產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。

　　解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。

　　3，點膠控制系統拉絲/拖尾;

　　現象：拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。

　　產生原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點膠量太多等。

　　解決辦法：改換內徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調節“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)、調整點膠量。

　　4，點膠控制系統膠嘴堵塞;

　　現象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。

　　產生原因：針孔內未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質、有堵孔現象、不相容的膠水相混合。

　　解決辦法：換潔凈的針頭、換質量較好的貼片膠、貼片膠牌號不應搞錯。

　　5，點膠控制系統空打;

　　現象：只有點膠動作，不出現膠量。

　　產生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

　　解決辦法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)、按膠嘴堵塞方法處理。

　　6，點膠控制系統固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片;

　　現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉片。

　　產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠;元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。

　　解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件/pcb是否有污染。

　　以上就是針對點膠控制系統工藝的常見問題與解決辦法，僅供大家參考。