在2020年的今天，除了華為的海思以外，OPPO,VIVO，小米都在以不同的形式在投資芯片設計產業，2019年12月10日，OPPO在深圳舉辦了一場未來科技大會，OPPO創始人兼CEO陳明永登場做了演講，他透露OPPO在2019年的研發總投入是100億人民幣。

　　未來三年(2020-2022年)，OPPO總研發投入預計將達到500億人民幣，最重要的投入將會放在核心的硬件底層技術和軟件工程架構。

　　而在2018年底陳明永的演講中，他說OPPO當年的研發投入是40億人民幣。

　　今年OPPO在大量招聘芯片設計人才在上海進行芯片研發。

　　其他公司如VIVO也招聘了不少芯片研發人員，而小米則更多是以股權投資的形式加碼國產芯片設計產業。以上都是在幾年前還不存在的情況，也充分說明了中國公司在越來越意識到芯片設計工作的重要性。

　　作為國內主要的晶圓代工廠，中芯國際SMIC回歸A股只用了18天就過會了，創造了國內紀錄，由此可見他們是多么地受重視，畢竟他們是僅有的一家量產了14nm工藝的國產晶圓廠。

　　與臺積電、三星等公司相比，中芯國際的14nm已經晚了4-5年了，在7nm、5nm工藝上還有較大差距，依然要花大力氣彌補技術差距，這個難度很高，人才、設備及資金要求都有很高的門檻。

　　即便追上了7nm、5nm工藝，還有一個關鍵問題，那就是中芯國際還能研發出更先進的3nm、2nm工藝嗎？對于這個問題，國信證券的分析師看法并不樂觀。

　　根據他們的報告，7nm芯片設計成本超過3億美元，3nm開發出GPU設計成本達15億美元，能用到7nm工藝的產品和公司都很少。所以，既不會出現很多芯片設計公司遷移到7nm/5nm，也不會有代工廠再做7nm/5nm以下工藝，例如格羅方德、聯電已經放棄7nm研發。

　　按照他們的分析，中芯國際以后是不會做7/5nm以下工藝的，不說技術問題，主要是沒市場了，對這類工藝有需求的公司越來越少，做這樣的工藝并不劃算，特別是臺積電、三星已經具有優勢的情況下，后來者追趕并不容易。

　　當然，不做3nm、2nm這樣的工藝，不代表中芯國際發展前景就不行了，事實上他們的地位只會加強，國信證券預計其市值能達到6500億元，這個數據可是目前其市值的6倍多。

　　目前中芯國際的兩個挑戰：

　　第一個是大客戶困境

　　現在華為遭受制裁，那么根據美國的禁令，使用了美國設備的中芯國際也是不能為華為代工的，華為不僅是中芯國際的核心客戶，也是最先進14nm制程的最主要客戶，這會讓中芯國際在營收方面受到較大的影響。

　　當然，這對中芯國際來說，還是可以克服的，畢竟國內芯片設計產業在蓬勃發展，而且華為海思的被制裁，也讓大量國產廠家感到唇亡齒寒，因此中芯國際是有大量的潛在客戶的。

　　第二個是美國制裁

　　我們在思維上還普遍認為半導體產業界就是華為在被制裁，這是錯誤的。

　　首先我國三大存儲器項目之一的福建晉華項目就被美國制裁了，晉華現在就在美國的實體清單上，享受和華為一樣的待遇，而晉華項目現在也處于停滯的狀態。

　　而另外實際上，中芯國際受制裁比華為還早，或者說中芯國際現在已經在被美國制裁了，只是形式表現不是以美國政府官方禁令的形式。

　　中芯國際在2018年向ASML采購的EUV光刻機本來應該在2019年就到貨，但是因為美國的阻攔，至今未能到達中國，這其實就是對中芯國際的制裁，我們要清楚的認識到這一點。

　　我們估計EUV光刻機在短期內到達中國的可能性很小，尤其是美國現在對中國越來越走向對抗。

　　也就是對中芯國際來說，其當前技術發展的上限已經被美國鎖定在了7nm，再想往下就受制于EUV的光刻機了。

　　而中芯國際在梁孟松的帶領下，預計將在2021-2022年實現N+2工藝的量產，也就是說從現在開始計算，中芯國際還有2年的時間就將達到自己技術能力的上限。

　　或者說我們保守一點，中芯國際2023年也會到達自己的技術上限。

　　那么中芯國際在下一步如果想繼續向前，那就必須要等待國產EUV光刻機登場了，而根據我國的中國制造2025規劃，攻克EUV光刻機的時間是在2030年，還要算產線驗證時間的話，還要再一兩年，那就得到2032年了。

　　那么這對中芯國際甚至對整個中國來說，將是非常尷尬的局面，這意味著如果不能獲取EUV光刻機的話，那么在2023—2032年長達10年的時間，芯片制程要停留在7nm。