高通Qualcomm?機(jī)器人RB5平臺(tái)為AI和機(jī)器學(xué)習(xí)提供邊緣端的領(lǐng)先連接和高能效推理。

6月17日消息，高通（Qualcomm）正式推出首款支持AI加速和5G網(wǎng)絡(luò)，專為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案——Qualcomm機(jī)器人RB5平臺(tái)。

據(jù)悉，與RB3一樣，RB5平臺(tái)包括一組針對(duì)消費(fèi)者、企業(yè)、國防、工業(yè)和專業(yè)用例的硬件，軟件和開發(fā)工具。最大的特點(diǎn)是搭載高通QRB5165處理器，它針對(duì)機(jī)器人應(yīng)用量身定制，具有高通第五代AI Engine引擎，可提供每秒15萬億兆的AI運(yùn)算性能，旨在實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)，異構(gòu)計(jì)算和計(jì)算機(jī)視覺等功能。

目前，超過三十家生態(tài)系統(tǒng)參與方正在開發(fā)必要的軟件和硬件以支持多種機(jī)器人應(yīng)用，其中包括：96Boards、Acontis、凌華科技、奧特酷、Innominds軟件、InOrbit、英特爾RealSense、創(chuàng)力、Linaro、光寶科技、Kudan、ModalAI、Nod、Open Robotics、松下、PathPartners、Pilot.AI、Shoreline IoT、SLAMCORE、TDK、創(chuàng)通聯(lián)達(dá)和Tier IV等。

高通機(jī)器人RB5平臺(tái)和高通 QRB5165處理器能夠?yàn)橥ㄓ孟到y(tǒng)級(jí)模組(system-on-module)解決方案和靈活的板上芯片設(shè)計(jì)等多種設(shè)計(jì)方案提供支持。該解決方案提供多種選擇，包括滿足商用和工規(guī)級(jí)溫度范圍的版本，以及將使用周期擴(kuò)展至2029年的可選版本。

高通業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示：“利用高通機(jī)器人RB5平臺(tái)，高通將推動(dòng)廣泛的機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展，比如自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）以及配送、巡檢、庫存管理、工業(yè)和協(xié)作機(jī)器人和無人機(jī)（UAW），以打造滿足工業(yè)4.0需求的機(jī)器人用例，并為無人機(jī)交通管理（UTM）領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。”

為打造下一代機(jī)器人解決方案和設(shè)計(jì)，高通與TDK展開戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步增強(qiáng)高通機(jī)器人RB5平臺(tái)的功能組合。TDK在高通機(jī)器人RB5平臺(tái)中增加了其最先進(jìn)的傳感器技術(shù)，面向增強(qiáng)的機(jī)器人應(yīng)用，成為提供頂級(jí)傳感器解決方案和電機(jī)控制器硬件的重要合作伙伴。

綜合來看，高通機(jī)器人RB5平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)特性包括：強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算能力、搭載第五代高通 AI Engine、尖端的圖像能力、安全支持以及連接性。

凌華科技公司全球業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Henry Hu表示：“凌華科技很高興支持高通機(jī)器人RB5平臺(tái)的發(fā)布。作為全球邊緣計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)，凌華科技致力于借助AI、機(jī)器視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的尖端技術(shù)為各行業(yè)客戶提供服務(wù)。作為首批采用該平臺(tái)的企業(yè)之一，我們十分高興能夠基于高通機(jī)器人RB5平臺(tái)開發(fā)一系列新的項(xiàng)目。

借助高通機(jī)器人RB5平臺(tái)提供的強(qiáng)大的高通 AIEngine和5G連接性能，凌華科技將能夠充分發(fā)揮我們?cè)诋悩?gòu)計(jì)算和工規(guī)級(jí)耐久性方面的深厚技術(shù)專長(zhǎng)，并最終為廣泛的下一代應(yīng)用提供支持，例如自主移動(dòng)機(jī)器人、工業(yè)機(jī)器人和無人機(jī)。”

基于高通機(jī)器人RB5平臺(tái)的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2020年面市。目前，高通機(jī)器人RB5平臺(tái)的開發(fā)套件已可通過創(chuàng)通聯(lián)達(dá)進(jìn)行預(yù)定。