海思(上海)科技有限公司物聯網產品管理總裁楊國星表示，他們將于6月開始協助客戶設計其Boudica200芯片解決方案，并于今年第四季度開始發貨。Boudica200的物聯網芯片解決方案可以將MCU、RF、基帶、閃存、RAM和PA等組件集成在一起，從而節省50%的功耗，它還具有自己的獨立CPU和硬件安全機制，并能夠支持e-SIM功能。未來1~2年內2G和3G網絡將逐步關閉，而NB-IoT將與4G和5G網絡長期共存。
統計數據表明，截至2019年9月，新的NB-IoT設備的數量已經高于2G設備的數量。數據還顯示，到目前為止，中國移動、中國電信和中國聯通已經建立了近100萬個NB-IoT基站，連接的NB-IoT設備已超過1億臺，幾乎覆蓋中國所有縣市。
隨著物聯網行業的快速增長，對NB-IoT芯片組的需求顯著上升。截止到2019年4月，華為NB-IoT芯片組的出貨量已經飆升至2000萬套以上。
華為海思半導體公司于2014年開始開發NB-IoT芯片，并于2016年推出其首款產品Boudica120，然后推出支持3GPPR14的Boudica150。
清華紫光集團旗下的中國同行紫光展銳(UNISOC)也于2019年開發了類似的解決方案，并有望在2020年下半年推出其新的NB-IoT解決方案Ivy8811，該方案將支持R13/R14/R15/R16。
除了華為，UNISOC和中國臺灣的聯發科技，中國初創公司移芯通信科技(Eigencomm)和芯翼信息科技(XinyiInformation Technology)已經開始批量發貨，包括諾領科技(Nurlink Technology)在內的其他初創公司也準備加入中國的5GNB-IoT芯片市場。
即將商業化的Boudica200可以看做是海思自2014年發力制作的NB-IoT第三代產品。未來隨著移動網絡的容量不斷擴展，越來越多的企業會引入物聯網技術，由此推進行業數字化轉型。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號