2019年，3C裝配自動化在應用需求和市場結構方面都發生了巨大的變化，隨著這一年來5G通訊技術逐步走向商用化，傳統的加工工藝已經無法適應新的行業發展潮流，新技術帶來了新的應用需求（如，FC-CSP載板加工需求量大增等等），這些也對3C裝配自動化方案提出了高密度、微細化的更高要求，只有緊跟市場的趨勢變化，推出符合用戶需求的解決方案，才能在快速發展的市場中占據有利位置，保證企業長期、穩定的成長。

深圳橙子自動化有限公司總經理 邵勇峰

“當前3C裝配市場對自動化技術及方案的需求是顯而易見的，”深圳橙子自動化有限公司總經理邵勇鋒表示，“在3C電子產品朝著精密制造、精密測試、小型化、模塊化、標準化等方向持續演進的過程中，實際上對自動化裝備技術的要求一直沒有改變，那就是——能夠快速匹配客戶的需求變化，提供更高精密度的加工方案，并且幫助客戶降低投資成本。”

例如，從近一年來智能手機攝像頭裝配環節的演變來看，從原來的2個后背攝像頭+1個閃光燈，發展到如今大多數品牌最新機型采用的3-4個后背攝像頭+1個閃光燈的組裝方式，令整個裝備加工技術的精密度要求大幅提升，傳統PLC控制方案已經無法滿足這類應用趨勢；因此需要供應廠商能夠從系統工程的角度，在物料更新、軟件系統、視覺檢測、補償算法，甚至是邊緣計算技術等方面，借助自身雄厚的技術積累和開發實力，推出創新型技術方案，以適應這一市場的技術迭代變化。

正是在這一趨勢下，深圳橙子自動化有限公司將企業發展定位于精密組裝和微針測試自動化產線整體解決方案的開發，順應3C裝備自動化升級的大潮，在技術的深度和廣度上大膽探索與創新。

對此，邵勇鋒進一步介紹道，在技術研發路線上，橙子自動化始終堅持做兩件事：一是在精密組裝和測試領域不斷縱深發展。橙子自動化自主研發了氣浮平臺，目前該平臺的各項技術指標均已達到世界先進水平，可以實現高達6G的加速度、2.5m/s的速度，達到±0.001mm的重復定位精度。基于這一高性能平臺，針對現階段3C電子行業的應用特點，橙子自動化在技術、成本、批量生產、供應鏈等面向上做綜合考量，最終選取性價比俱佳的裝配/測試解決方案，來滿足3C電子行業客戶的實際應用要求。

橙子自動化專注做的另一件事，是從硬件、軟件、工藝、數據化和智能化這五個方面，聚焦機器/設備本身的研發：專業的工藝開發只是其中之一；硬件則圍繞各種精密組裝的基礎模塊庫來搭建，用“搭積木”的方式滿足不同應用場景對定制化、差異化的需求；軟件開發則以平臺化為主導，集成機器視覺、機器人、運動控制、邏輯控制基礎軟件，無需重新編程、拖拽式配置到各臺設備上，統一支持橙子自動化精密測試、組裝、包裝等一系列解決方案。

“軟件是標準的基礎，是機器/設備開發過程中非常重要的一環，我們的想法是，借助橙子自動化統一的軟件平臺，打通技術、產品、標準這三大環節，協助客戶降低開發成本和開發難度，提高工作效率；另一方面，針對各種具體的生產工藝需求，也可以在橙子自動化統一的軟件平臺上采用自主研發或是與外部聯合開發的形式，集成多種生產工藝（Know-how）技術，令設備方案更具有專業性。”邵勇鋒補充道。

2019年即將過去，面對新的一年，在3C電子市場上，5G通訊技術的商用化無疑是行業新一輪高速發展的重要引擎。隨著目前5G基礎設施、上游供應鏈等建設的逐步完成，3C裝備自動化產線的技術更新與升級正進入部署的高潮期。據介紹，橙子自動化已成為全球少數幾家能夠提供完整的5G智能手機性能測試（如5G手機芯片、毫米波芯片等高頻測試）自動化產線方案的供應廠商之一，展望未來，橙子自動化已做好了充分的準備，全力以赴地迎接2020中國5G通訊時代的到來。