一、鴻蒙出世

華為對外正式發布了操作系統——鴻蒙：一個基于微內核、面向全場景的分布式操作系統(手機、平板、電腦、手表、智能家居等)。鴻蒙作為獨立于安卓、IOS、以及Windows這類穩定通用的操作系統，其需要形成自身的完善的生態系統才能在未來具備更好的市場競爭力。

1、半導體產業鏈：看好存儲、模擬、功率、FPGA、射頻等領域核心標的，有望打開華為加速完善備貨、建立非A供應體系的關鍵窗口期。

(1)材料：興森科技、石英股份、中環股份；

(2)設備：長川科技、北方華創、精測電子；

(3)設計：紫光國微、匯頂科技、景嘉微、博通集成、中穎電子

(4)封測：華天科技、長電科技；

(5)存儲：兆易創新、北京君正；光學芯片：韋爾股份；模擬芯片：圣邦股份；射頻：卓勝微、三安光電；IDM:聞泰科技、士蘭微。

2、5G產業鏈(PCB)：基站側是第一個完成去A化的業務端口，以5G為發展方向的PCB核心標的最受益，同時5G時代來臨時驅動對于消費終端內部PCB的新需求。

頭部標的：鵬鼎控股、生益科技、深南電路、滬電股份、景旺電子、東山精密、興森科技、弘信電子、崇達技術、勝宏科技。

3、消費電子產業鏈：華為“備胎計劃”+華為出貨量上修(樂觀預測手機出貨量或將達到2.6億部)。

(1)連接器及天線：立訊精密、電連技術、信維通信、碩貝德、意華股份；

(2)光學：聯創電子、水晶光電；

(3)被動元器件：火炬電子、順絡電子、三環集團。

二、PCB板塊投資邏輯

供給：產業轉移大陸趨勢持續。PCB全球產值目前約為635億美金，同時中國大陸具備超過50%的產值占比，且此比例隨著內資廠成長會繼續上升。此次5G時代的到來更是賦能中國PCB行業幫助其更快速的成長，從5G基站的建設，再到下游消費終端的影響，以及未來汽車電子化滲透率，全方面的影響。

需求：5G建設+消費電子+汽車電子需求驅動等。

5G基站用PCB價量雙增，強勢拉動PCB使用需求：從基站數量來看5G基站或將是現在4G基站的1.1-1.5倍，同時微站數量的建設或將超過900萬站。預5G基站的PCB價值量約為12500元，是過往4G基站所用的約3倍。在2022至2023年中國的5G建設或將達到高峰，分別所需PCB價值量將達到120億元和126億元。

下游消費電子手機市場深受5G影響，FPC和SLP滲透率將繼續提高：5G所需要耗費的功率或將比4G手機更大，對應手機內部電池也或將繼續變大。同時SLP作為當前(不含IC載板)線寬線距最小的PCB(不含IC載板)，將手機內部的集成度進一步提高幫助縮小占用空間，在5G的大環境下勢必滲透率繼續提高，預計SLP的滲透率或將在2024年達到16%。

5G加速汽車智能/網聯/自動化，電子滲透率有望進一步提速：5G加速車聯網建設發展，同時新能源汽車普及和智能網聯車逐漸成熟，未來將極大程度上提升汽車電子化程度(ADAS、攝像頭及毫米波雷達等)。

核心標的：鵬鼎控股、生益科技、深南電路、滬電股份、東山精密。