一、鴻蒙出世

華為對(duì)外正式發(fā)布了操作系統(tǒng)——鴻蒙：一個(gè)基于微內(nèi)核、面向全場(chǎng)景的分布式操作系統(tǒng)(手機(jī)、平板、電腦、手表、智能家居等)。鴻蒙作為獨(dú)立于安卓、IOS、以及Windows這類穩(wěn)定通用的操作系統(tǒng)，其需要形成自身的完善的生態(tài)系統(tǒng)才能在未來具備更好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：看好存儲(chǔ)、模擬、功率、FPGA、射頻等領(lǐng)域核心標(biāo)的，有望打開華為加速完善備貨、建立非A供應(yīng)體系的關(guān)鍵窗口期。

(1)材料：興森科技、石英股份、中環(huán)股份；

(2)設(shè)備：長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)、精測(cè)電子；

(3)設(shè)計(jì)：紫光國微、匯頂科技、景嘉微、博通集成、中穎電子

(4)封測(cè)：華天科技、長(zhǎng)電科技；

(5)存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新、北京君正；光學(xué)芯片：韋爾股份；模擬芯片：圣邦股份；射頻：卓勝微、三安光電；IDM:聞泰科技、士蘭微。

2、5G產(chǎn)業(yè)鏈(PCB)：基站側(cè)是第一個(gè)完成去A化的業(yè)務(wù)端口，以5G為發(fā)展方向的PCB核心標(biāo)的最受益，同時(shí)5G時(shí)代來臨時(shí)驅(qū)動(dòng)對(duì)于消費(fèi)終端內(nèi)部PCB的新需求。

頭部標(biāo)的：鵬鼎控股、生益科技、深南電路、滬電股份、景旺電子、東山精密、興森科技、弘信電子、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技。

3、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈：華為“備胎計(jì)劃”+華為出貨量上修(樂觀預(yù)測(cè)手機(jī)出貨量或?qū)⑦_(dá)到2.6億部)。

(1)連接器及天線：立訊精密、電連技術(shù)、信維通信、碩貝德、意華股份；

(2)光學(xué)：聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電；

(3)被動(dòng)元器件：火炬電子、順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)。

二、PCB板塊投資邏輯

供給：產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大陸趨勢(shì)持續(xù)。PCB全球產(chǎn)值目前約為635億美金，同時(shí)中國大陸具備超過50%的產(chǎn)值占比，且此比例隨著內(nèi)資廠成長(zhǎng)會(huì)繼續(xù)上升。此次5G時(shí)代的到來更是賦能中國PCB行業(yè)幫助其更快速的成長(zhǎng)，從5G基站的建設(shè)，再到下游消費(fèi)終端的影響，以及未來汽車電子化滲透率，全方面的影響。

需求：5G建設(shè)+消費(fèi)電子+汽車電子需求驅(qū)動(dòng)等。

5G基站用PCB價(jià)量雙增，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)PCB使用需求：從基站數(shù)量來看5G基站或?qū)⑹乾F(xiàn)在4G基站的1.1-1.5倍，同時(shí)微站數(shù)量的建設(shè)或?qū)⒊^900萬站。預(yù)5G基站的PCB價(jià)值量約為12500元，是過往4G基站所用的約3倍。在2022至2023年中國的5G建設(shè)或?qū)⑦_(dá)到高峰，分別所需PCB價(jià)值量將達(dá)到120億元和126億元。

下游消費(fèi)電子手機(jī)市場(chǎng)深受5G影響，F(xiàn)PC和SLP滲透率將繼續(xù)提高：5G所需要耗費(fèi)的功率或?qū)⒈?G手機(jī)更大，對(duì)應(yīng)手機(jī)內(nèi)部電池也或?qū)⒗^續(xù)變大。同時(shí)SLP作為當(dāng)前(不含IC載板)線寬線距最小的PCB(不含IC載板)，將手機(jī)內(nèi)部的集成度進(jìn)一步提高幫助縮小占用空間，在5G的大環(huán)境下勢(shì)必滲透率繼續(xù)提高，預(yù)計(jì)SLP的滲透率或?qū)⒃?024年達(dá)到16%。

5G加速汽車智能/網(wǎng)聯(lián)/自動(dòng)化，電子滲透率有望進(jìn)一步提速：5G加速車聯(lián)網(wǎng)建設(shè)發(fā)展，同時(shí)新能源汽車普及和智能網(wǎng)聯(lián)車逐漸成熟，未來將極大程度上提升汽車電子化程度(ADAS、攝像頭及毫米波雷達(dá)等)。

核心標(biāo)的：鵬鼎控股、生益科技、深南電路、滬電股份、東山精密。