近日，世界各地的運營商、通信設備供應商紛紛到巴塞羅那參加2019年世界移動通信大會(簡稱MWC19)。
今年大會主題為“智能連接”，信號聯接技術創新者金信諾(300252.SZ)同時也是全球四大設備商的優質供應商，攜5G核心產品亮相MWC19。
在本次展會上，金信諾展示了5G通信解決方案、室內覆蓋解決方案和數據中心解決方案，重點展示5G射頻板對板連接器、5G光模塊、5G天線PCB、高速連接器及組件等核心信號聯接產品，受到了來自全球的主流的通信運營商、設備商及天線商的關注并進行了深度交流。
在展會正式開始前，華為即以“5G+折疊屏”手機引起了全球的震動，愛立信、中興、諾基亞等廠商的產品也在本次大會上正式亮相，5G相關的設備商以及通信運營商的發展步伐緊系著5G新時代的落地風向標。金信諾將協同5G產業鏈上下游資源，繼續助力通信設備商、運營商和終端商的5G科技應用，持續推動5G科技落地。
從4G到5G，重點解決的是信號熱點覆蓋的問題，但是圍繞信號的深度覆蓋也是5G商用亟待解決的問題。金信諾深度覆蓋解決方案，聚焦于數據價值區域、室內區域和偏遠區域，整合傳統通信和衛星通信實現多技術聯合組網。
在本次展會上，金信諾發布了toC的全新子品牌KS-LINK(中文名：精靈客)，重點發布了AC1200、AC2100、AC3000等全系列WiFiMesh產品。WiFiMesh網絡產品將隨著5G技術的推廣實現普及，傳統WiFi和WiFiMesh網絡也可以在產品矩陣上相互補充、融合。
連接世界、創造價值，攜5G核心產品亮相MWC19的金信諾，在5G時代將繼續作為信號聯接技術創新者為核心客戶提供信號智能互聯的解決方案，持續助力5G科技落地。
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